| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-16页 |
| 1.1 研究背景和问题的提出 | 第9-12页 |
| 1.2 研究意义 | 第12页 |
| 1.3 国内外研究动态 | 第12-13页 |
| 1.4 主要研究内容 | 第13-14页 |
| 1.5 研究方法 | 第14页 |
| 1.6 研究特色和主要研究工作 | 第14-15页 |
| 1.7 论文写作框架 | 第15-16页 |
| 第2章 军用半导体集成电路QML认证发展历程 | 第16-29页 |
| 2.1 QML认证的相关概念和起源 | 第16-18页 |
| 2.2 QML认证的行业背景 | 第18-20页 |
| 2.3 军用半导体集成电路制造商质量认证标准 | 第20-25页 |
| 2.3.1 GJB9001B-2009标准 | 第21-22页 |
| 2.3.2 GJB546B-2011标准 | 第22-23页 |
| 2.3.3 GJB597A-96规范 | 第23页 |
| 2.3.4 GJB7400-2011标准 | 第23-25页 |
| 2.4 国外QML认证体系建设情况 | 第25-29页 |
| 2.4.1 QML认证合格供应商情况 | 第25-26页 |
| 2.4.2 QML认证要求 | 第26页 |
| 2.4.3 QML认证的政策性要求 | 第26-27页 |
| 2.4.4 QML认证体系建设的具体要求 | 第27-29页 |
| 第3章 QML认证体系的基本框架 | 第29-46页 |
| 3.1 QML认证对象的界定 | 第29-35页 |
| 3.1.1 工艺基线 | 第29-34页 |
| 3.1.2 标准评价电路(SEC) | 第34-35页 |
| 3.2 QML认证体系组织机构及职责 | 第35-37页 |
| 3.2.1 技术评审委员会(TRB)简介 | 第35-36页 |
| 3.2.2 TRB的职责 | 第36页 |
| 3.2.3 TRB的建设和运作流程 | 第36-37页 |
| 3.3 QML认证流程 | 第37-39页 |
| 3.4 QML认证体系建设的关键工作项目 | 第39-40页 |
| 3.5 国内实施QML认证体系的必要性和可行性分析 | 第40-46页 |
| 3.5.1 QML认证在国内实施的必要性分析 | 第40-42页 |
| 3.5.2 QML认证在国内实施的可行性分析 | 第42-46页 |
| 第4章 QML认证体系文件架构与编制 | 第46-53页 |
| 4.1 QML认证体系文件架构 | 第46-48页 |
| 4.2 QML认证体系文件的编制 | 第48-51页 |
| 4.2.1 文件编制的一般要求 | 第48-49页 |
| 4.2.2 QML认证体系文件编制步骤 | 第49页 |
| 4.2.3 QML认证标准条款要素分析 | 第49-50页 |
| 4.2.4 文件编制的具体要求 | 第50-51页 |
| 4.3 QML认证体系审核的要求 | 第51-53页 |
| 第5章 QML认证体系过程能力证明 | 第53-61页 |
| 5.1 过程能力证明概述 | 第53页 |
| 5.2 设计过程能力证明 | 第53-55页 |
| 5.2.1 电路设计 | 第53-54页 |
| 5.2.2 外壳设计 | 第54-55页 |
| 5.3 工艺过程能力证明 | 第55-61页 |
| 5.3.1 工艺过程能力影响因素 | 第55-56页 |
| 5.3.2 工艺控制和能力表征的总体要求 | 第56-57页 |
| 5.3.3 晶圆工艺能力证明的特殊要求 | 第57-59页 |
| 5.3.4 封装工艺能力证明的特殊要求 | 第59-61页 |
| 第6章 X公司QML认证体系建设案例 | 第61-74页 |
| 6.1 QML认证体系文件案例 | 第61-64页 |
| 6.1.1 质量保证大纲计划模板 | 第61-63页 |
| 6.1.2 程序文件 | 第63-64页 |
| 6.2 过程能力证明案例 | 第64-74页 |
| 6.2.1 设计过程能力证明 | 第64-68页 |
| 6.2.2 工艺过程能力证明 | 第68-74页 |
| 第7章 结论和未来展望 | 第74-77页 |
| 7.1 研究结论 | 第74-75页 |
| 7.2 未来展望 | 第75-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-80页 |