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基于嵌入式的金属表面热处理智能控制系统

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
目录第7-10页
CONTENTS第10-13页
第一章 绪论第13-22页
    1.1 课题研究的背景及意义第13-16页
        1.1.1 选题背景第13-15页
        1.1.2 研究背景第15-16页
        1.1.3 研究意义第16页
    1.2 热处理技术的研究动态第16-20页
        1.2.1 热处理工艺第16-17页
        1.2.2 热处理技术的发展状况第17-18页
        1.2.3 嵌入式技术在热处理中的应用的现状和趋势第18-20页
    1.3 论文研究内容和组织结构第20-21页
        1.3.1 本文研究内容第20页
        1.3.2 本文组织结构第20-21页
    1.4 本章小结第21-22页
第二章 基于嵌入式的渗碳控制系统的构成与原理第22-35页
    2.1 滴注式气体渗碳原理第22-24页
    2.2 碳势的测量与控制第24-27页
        2.2.1 碳势的测量方法第24-26页
        2.2.2 碳势的控制原理与方法第26-27页
    2.3 数学模型的建立第27-32页
    2.4 碳势控制系统的构成第32-34页
    2.5 本章小结第34-35页
第三章 系统硬件设计与实现第35-43页
    3.1 处理器模块设计第35-36页
    3.2 测量采集模块设计第36-38页
        3.2.1 AD模块电路设计第36-38页
        3.2.2 热电偶测温电路设计第38页
    3.3 人机交互模块设计第38-40页
    3.4 输出模块设计第40-41页
    3.5 通讯模块设计第41-42页
    3.6 本章小结第42-43页
第四章 系统软件设计与实现第43-71页
    4.1 嵌入式Linux多任务操作系统第43-45页
        4.1.1 嵌入式Linux操作系统构成第43-45页
    4.2 Linux驱动移植和设计第45-52页
        4.2.1 AD7705驱动程序设计第46-50页
        4.2.2 WIFI驱动程序设计第50-52页
    4.3 模糊PID控制算法及实现第52-58页
        4.3.1 模糊自适应整定PID第52-56页
        4.3.2 控制效果仿真第56页
        4.3.3 程序设计实现第56-58页
    4.4 通信系统软件设计第58-64页
        4.4.1 TCP/IP协议第58-59页
        4.4.2 TCP和UDP第59-60页
        4.4.3 Socket网络通信程序设计第60-64页
    4.5 人机界面程序设计第64-69页
    4.6 本章小结第69-71页
第五章 系统测试与分析第71-77页
    5.1 系统调试及分析第71-76页
        5.1.1 系统校准及补偿值的计算第71-72页
        5.1.2 氧势温度碳势的对照计算第72-73页
        5.1.3 系统测试运行第73-76页
    5.2 系统性能指标第76页
    5.3 本章小结第76-77页
总结与展望第77-79页
参考文献第79-83页
攻读学位期间发表的论文第83-85页
致谢第85页

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