| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 环氧树脂绝缘材料简介 | 第11-13页 |
| 1.2.1 环氧树脂 | 第11页 |
| 1.2.2 环氧树脂的固化和固化剂 | 第11页 |
| 1.2.3 填料 | 第11-12页 |
| 1.2.4 促进剂 | 第12页 |
| 1.2.5 环氧树脂浇注绝缘 | 第12-13页 |
| 1.3 环氧树脂绝缘材料研究现状 | 第13-15页 |
| 1.4 低温环境绝缘材料电气特性研究现状 | 第15-16页 |
| 1.5 论文主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 低温试验平台设计及环氧树脂绝缘材料制备 | 第17-26页 |
| 2.1 低温试验平台设计 | 第17-21页 |
| 2.1.1 低温试验箱的选型 | 第17-19页 |
| 2.1.2 外部电源系统 | 第19-20页 |
| 2.1.3 温度监控系统 | 第20-21页 |
| 2.2 环氧树脂试样的制备 | 第21-25页 |
| 2.2.1 原材料的选型 | 第21-23页 |
| 2.2.2 原材料配比的选择 | 第23页 |
| 2.2.3 环氧树脂试样的制备方法 | 第23-25页 |
| 2.3 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 低温下环氧树脂绝缘材料介电性能研究 | 第26-39页 |
| 3.1 绝缘材料的介质损耗和介电常数 | 第26-28页 |
| 3.1.1 绝缘材料的介质损耗 | 第26-27页 |
| 3.1.2 绝缘材料的介电常数 | 第27-28页 |
| 3.2 低温环境绝缘材料介电性能研究方法 | 第28-31页 |
| 3.2.1 试验原理及使用设备 | 第28-30页 |
| 3.2.2 绝缘材料介电性能研究方法 | 第30-31页 |
| 3.3 介质损耗因数试验结果 | 第31-35页 |
| 3.3.1 填料含量对环氧树脂介质损耗因数的影响分析 | 第31-34页 |
| 3.3.2 温度对环氧树脂介质损耗因数的影响分析 | 第34-35页 |
| 3.4 介电常数试验结果 | 第35-38页 |
| 3.4.1 填料含量对环氧树脂相对介电常数的影响分析 | 第35-36页 |
| 3.4.2 温度对环氧树脂相对介电常数的影响分析 | 第36-38页 |
| 3.5 本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 低温下环氧树脂绝缘材料击穿特性和沿面闪络特性研究 | 第39-51页 |
| 4.1 低温环境下环氧树脂绝缘材料击穿特性研究 | 第39-44页 |
| 4.1.1 低温环境材料击穿试验平台 | 第39-41页 |
| 4.1.2 试验结果和讨论 | 第41-44页 |
| 4.1.3 小结 | 第44页 |
| 4.2 低温环境下环氧树脂绝缘材料沿面闪络特性研究 | 第44-50页 |
| 4.2.1 低温环境材料沿面闪络试验平台 | 第44-46页 |
| 4.2.2 试验结果与讨论 | 第46-50页 |
| 4.2.3 小结 | 第50页 |
| 4.3 本章小结 | 第50-51页 |
| 第5章 结论与展望 | 第51-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57页 |
