首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--半导体三极管(晶体管)论文--晶体管:按性能分论文

一种开关过程优化的高压IGBT驱动电路设计

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第10-14页
    1.1 课题研究背景和目的第10页
    1.2 国内外发展动态第10-12页
    1.3 本文研究方法与内容第12-14页
第二章 IGBT的基本结构和应用规范第14-27页
    2.1 IGBT的基本结构第14-15页
    2.2 IGBT的基本特性第15-19页
        2.2.1 静态特性第15-16页
        2.2.2 动态特性第16-19页
    2.3 续流二极管第19-21页
    2.4 IGBT的失效分析及抑制方法第21-26页
        2.4.1 IGBT的开启电流过冲第21-22页
        2.4.2 IGBT的关断电压过冲第22页
        2.4.3 RC充放电吸收回路第22-23页
        2.4.4 分段驱动电路第23-26页
    2.5 本章小结第26-27页
第三章 高压IGBT驱动电路的设计第27-37页
    3.1 IGBT驱动电路的简介第27-32页
        3.1.1 半桥式/全桥式结构第27-28页
        3.1.2 驱动信号隔离技术第28-30页
        3.1.3 驱动电路设计的关键参数第30-32页
    3.2 IGBT驱动电路的系统框架第32-34页
    3.3 IGBT驱动电路的结构框架第34-36页
    3.4 IGBT驱动电路的设计指标第36页
    3.5 本章小结第36-37页
第四章 IGBT驱动电路设计与各功能模块分析第37-61页
    4.1 欠压保护电路第37-41页
    4.2 过温保护电路第41-45页
    4.3 过流保护电路第45-47页
    4.4 避免同时导通模块第47-49页
    4.5 控制信号产生模块第49-54页
        4.5.1 施密特触发器第49-51页
        4.5.2 控制信号产生模块第51-54页
    4.6 驱动电路第54-60页
        4.6.1 驱动电路的设计第54-58页
        4.6.2 驱动电路对于IGBT开启关断过程的优化第58-60页
    4.7 本章小结第60-61页
第五章 整体电路验证第61-66页
    5.1 系统正常工作下的仿真结果第61-63页
    5.2 系统非正常工作下的仿真结果第63-65页
    5.3 本章小结第65-66页
第六章 全文总结及展望第66-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-71页
攻硕期间取得的研究成果第71-72页

论文共72页,点击 下载论文
上一篇:基于蓝牙通讯的设备间网络BDRP路由算法研究
下一篇:基于机器视觉的线缆表观缺陷在线检测系统的研究