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未糊化原淀粉颗粒和淀粉基聚电解质复合物对填料结合能力与成纸强度的改善作用

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-15页
   ·引言第9页
   ·造纸填料第9-10页
   ·淀粉及其衍生物在造纸工业中的应用第10-12页
   ·无机填料粒子结合能力的改善第12-14页
     ·填料预聚集改性第12-13页
     ·基于表面沉积与包覆的填料改性第13页
     ·基于聚电解质及其复合物的填料改性第13-14页
   ·本论文的研究目的、意义和研究内容第14-15页
     ·本论文的研究目的与意义第14页
     ·本论文的研究内容第14-15页
2 基于高分子量、低电荷密度阳离子聚合物的原淀粉颗粒预处理及其在加填纸中的应用研究第15-30页
   ·引言第15页
   ·实验第15-19页
     ·纸浆第15页
     ·实验溶液的配制第15-16页
     ·纸样的制备及填料留着率、抗张强度和填料结合因子等性能指标的测定第16-17页
     ·米原淀粉留着率的测定第17-19页
     ·玉米原淀粉,沉淀碳酸钙填料,膨润土助留微粒的扫描电镜观察第19页
   ·结果与讨论第19-29页
     ·基于阳离子聚丙烯酰胺的原淀粉颗粒预处理及其与阴离子微粒的配合作用第19-23页
     ·预处理淀粉在造纸中的应用效能第23-29页
   ·本章小结第29-30页
3 填料粒子和原淀粉颗粒的共聚集及其应用研究第30-37页
   ·引言第30页
   ·实验第30-31页
     ·实验原料第30页
     ·原淀粉/碳酸钙填料共聚集处理过程与设想第30-31页
     ·纸样的制备与填料留着率、抗张强度、填料结合因子的测定第31页
     ·淀粉留着率的测定第31页
     ·玉米原淀粉,碳酸钙填料,膨润土微粒的扫描电镜观察第31页
   ·结果与讨论第31-36页
     ·原淀粉/填料共聚集处理的过程与设想第31-33页
     ·原淀粉/填料共聚集处理对纸张抗张强度、填料留着率、填料结合因子的影响第33-35页
     ·原淀粉用量对其应用效果的影响第35-36页
   ·本章小结第36-37页
4 基于阳离子淀粉/阴离子淀粉复合物的填料预处理及其应用研究第37-48页
   ·引言第37页
   ·实验第37-39页
     ·实验原料第37页
     ·基于聚电解质复合物的改性填料的制备第37-38页
     ·纸样的制备和纸页强度性能、填料留着率、填料结合因子的测定第38页
     ·扫描电镜观察第38-39页
   ·结果与讨论第39-47页
     ·基于生物基聚电解质复合物的沉淀碳酸钙填料改性过程与设想第39-42页
     ·基于生物基聚电解质复合物改性填料在造纸中的应用性能第42-47页
   ·本章小结第47-48页
结论第48-49页
参考文献第49-54页
发表的学术论文第54-55页
致谢第55-56页

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