芳香烃降解菌的分离、鉴定及性质研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第一章 前言 | 第11-20页 |
| ·多环芳烃的定义、来源及毒性 | 第11-12页 |
| ·多环芳烃的污染现状 | 第12-14页 |
| ·多环芳烃的修复技术 | 第14-16页 |
| ·化学修复 | 第14页 |
| ·物理修复 | 第14-15页 |
| ·生物修复 | 第15-16页 |
| ·环境中常见的降解PAHs微生物种类 | 第16页 |
| ·萘的基本性质及降解途径 | 第16-17页 |
| ·重金属污染 | 第17-18页 |
| ·本文所研究内容 | 第18-20页 |
| 第二章 芳香烃降解菌的筛选及分离鉴定 | 第20-32页 |
| ·引言 | 第20页 |
| ·实验材料 | 第20-21页 |
| ·菌种 | 第20页 |
| ·培养基 | 第20-21页 |
| ·主要试剂 | 第21页 |
| ·仪器设备 | 第21页 |
| ·实验方法 | 第21-25页 |
| ·芳香烃污染降解菌的分离与筛选 | 第21-22页 |
| ·菌株形态观察 | 第22页 |
| ·生化特征的鉴定 | 第22页 |
| ·16Sr DNA扩增 | 第22-24页 |
| ·菌体细胞扫描电镜（SEM）检测 | 第24页 |
| ·萘的吸收波长的选择 | 第24-25页 |
| ·萘降解实验 | 第25页 |
| ·结果与讨论 | 第25-31页 |
| ·菌株的分离、筛选与形态观察 | 第25页 |
| ·菌株的生理生化特征鉴定 | 第25-26页 |
| ·16Sr DNA分析 | 第26-28页 |
| ·菌体细胞SEM检测 | 第28-29页 |
| ·萘的吸收波长选择 | 第29页 |
| ·降解实验 | 第29-31页 |
| ·结论 | 第31-32页 |
| 第三章 培养基组分和培养条件优化 | 第32-46页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·实验材料 | 第32-33页 |
| ·菌种 | 第32页 |
| ·培养基 | 第32页 |
| ·试剂 | 第32页 |
| ·仪器 | 第32-33页 |
| ·实验方法 | 第33页 |
| ·结果与分析 | 第33-44页 |
| ·种子培养基优化 | 第33-38页 |
| ·环境因素对萘降解的影响 | 第38-41页 |
| ·萘降解培养基组分的优化 | 第41-44页 |
| ·培养基优化后萘降解时间的确定 | 第44页 |
| ·结论 | 第44-46页 |
| 第四章 芳香烃降解菌DQ-1 性质研究 | 第46-55页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·实验材料 | 第46-47页 |
| ·菌株 | 第46页 |
| ·主要试剂 | 第46页 |
| ·培养基 | 第46-47页 |
| ·仪器设备 | 第47页 |
| ·实验方法 | 第47-48页 |
| ·菌株以萘作为唯一碳源的生长 | 第47页 |
| ·菌株对烃粘附性的测定 | 第47页 |
| ·重金属耐受实验 | 第47-48页 |
| ·不同种类表面活性剂对萘降解的影响 | 第48页 |
| ·萘污染土壤的生物修复 | 第48页 |
| ·结果与讨论 | 第48-54页 |
| ·菌株以萘作为唯一碳源生长 | 第48-49页 |
| ·菌株对烃粘附性的测定 | 第49页 |
| ·重金属的耐受实验 | 第49-52页 |
| ·不同种类表面活性剂对萘降解的影响 | 第52-53页 |
| ·DQ-1 菌株对萘污染土壤的生物修复 | 第53-54页 |
| ·结论 | 第54-55页 |
| 第五章 混合菌协同降解初步研究 | 第55-64页 |
| ·引言 | 第55页 |
| ·实验材料 | 第55-56页 |
| ·菌株 | 第55页 |
| ·主要试剂 | 第55页 |
| ·培养基 | 第55页 |
| ·实验仪器 | 第55-56页 |
| ·实验方法 | 第56页 |
| ·两株菌接种比例的选择 | 第56页 |
| ·萘浓度的选择 | 第56页 |
| ·萘降解最佳条件及培养基组分确定 | 第56页 |
| ·两株菌对萘污染土壤的的生物修复 | 第56页 |
| ·结果与分析 | 第56-63页 |
| ·接种量比例的选择 | 第56-57页 |
| ·萘浓度的选择 | 第57-58页 |
| ·萘降解最佳条件及培养基组分的确定 | 第58-63页 |
| ·两株菌对萘污染土壤的生物修复 | 第63页 |
| ·结论 | 第63-64页 |
| 第六章 结论与展望 | 第64-66页 |
| ·结论 | 第64页 |
| ·展望 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
