| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| ·废电路板组成及特性 | 第9-11页 |
| ·废电路板非金属材料的产生 | 第9-10页 |
| ·废电路板非金属材料资源属性 | 第10页 |
| ·废电路板非金属材料污染特性 | 第10-11页 |
| ·废电路板非金属粉资源化技术现状 | 第11-14页 |
| ·热处理 | 第12-13页 |
| ·物理处理 | 第13-14页 |
| ·化学溶液处理 | 第14页 |
| ·废印刷电路板粗碎块资源化 | 第14-15页 |
| ·研究内容与方法 | 第15-17页 |
| ·研究课题的提出 | 第15页 |
| ·研究目的 | 第15页 |
| ·研究内容 | 第15-16页 |
| ·技术路线 | 第16-17页 |
| 第2章 非金属粉制备热塑性树脂基复合材料 | 第17-44页 |
| ·前言 | 第17页 |
| ·实验部分 | 第17-22页 |
| ·实验材料与设备 | 第17-18页 |
| ·实验设计 | 第18-21页 |
| ·性能测试 | 第21-22页 |
| ·结果与讨论 | 第22-42页 |
| ·非金属粉表征 | 第22-26页 |
| ·非金属粉粒径对 PP 树脂基复合材料性能影响 | 第26-29页 |
| ·非金属粉填充 PP 和 ABS 复合材料性能比较 | 第29-33页 |
| ·物料含水率对非金属粉制备复合材料的影响 | 第33-39页 |
| ·复合材料浸出毒性研究 | 第39-41页 |
| ·复合材料的经济性分析 | 第41-42页 |
| ·小结 | 第42-44页 |
| 第3章 非金属粉制备热塑性树脂基复合材料中试研究 | 第44-55页 |
| ·前言 | 第44页 |
| ·实验部分 | 第44-47页 |
| ·实验材料与设备 | 第44-45页 |
| ·实验设计 | 第45-46页 |
| ·性能测试 | 第46-47页 |
| ·结果与讨论 | 第47-53页 |
| ·非金属粉制备雨水篦子工艺过程分析 | 第47-48页 |
| ·非金属粉粒径对雨水篦子的影响 | 第48-50页 |
| ·非金属粉与聚氨酯泡沫树脂试制雨水篦子研究 | 第50-53页 |
| ·小结 | 第53-55页 |
| 第4章 非金属粉制备建筑材料可行性研究 | 第55-68页 |
| ·前言 | 第55-56页 |
| ·实验部分 | 第56-62页 |
| ·非金属粉制备木塑复合材料 | 第56-58页 |
| ·非金属粉制备免烧砖 | 第58-60页 |
| ·非金属粉制备水泥基发泡保温板 | 第60-62页 |
| ·结果与讨论 | 第62-67页 |
| ·非金属粉制备木塑复合材料 | 第62-63页 |
| ·非金属粉制备免烧砖 | 第63-64页 |
| ·非金属粉制备水泥基发泡保温板 | 第64-67页 |
| ·小结 | 第67-68页 |
| 第5章 结论与建议 | 第68-70页 |
| ·结论 | 第68-69页 |
| ·建议 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第77页 |