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介孔Au/TiO2复合材料的原位合成及其低温气敏性能研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 绪论第10-36页
   ·气敏传感器和气敏材料的研究意义第10-12页
   ·半导体气敏传感器第12-16页
     ·金属氧化物半导体传感器研究历史第12页
     ·半导体的表面能级第12-14页
     ·氧化物半导体吸附气体后的表面能级第14-16页
   ·影响材料气敏性能因素第16-22页
     ·纳米材料颗粒粒径大小第16-18页
     ·表面形貌影响第18-20页
     ·表面掺杂第20-22页
   ·TiO_2气敏传感器材料第22-27页
   ·Au 气敏材料第27-29页
   ·微型气敏传感器商用器件现状第29-34页
     ·国内商用气敏传感器器件现状第31-32页
     ·国外商用微型气敏传感器器件简介第32-34页
   ·本论文主要工作和章节安排第34-36页
第2章 介孔 Au/TiO_2复合材料制备第36-44页
   ·实验试剂与仪器第36-37页
   ·Au 纳米粒子的原位组装第37页
   ·形貌及其物性表征第37-38页
   ·结果与讨论第38-42页
     ·材料的特性第38-42页
   ·形成机理的探讨第42-44页
第3章 复合材料气敏性能及分析第44-62页
   ·气敏元件制备与测试第44-45页
   ·湿度对电阻的影响第45-47页
   ·乙醇气敏特性研究第47-57页
   ·对 NH_3检测第57-58页
   ·对其他气体选择性测试第58页
   ·气敏分析第58-59页
   ·本章小结第59-62页
第4章 微型气体传感器叉指电极的设计探索第62-78页
   ·引言第62页
   ·平面微型叉指电极探索第62-67页
     ·叉指阵列微电极第63-64页
     ·IDAM 的常规制备第64-65页
     ·用丝网印刷制备微电极平板器件第65-66页
     ·结合真空蒸镀的金电极第66-67页
   ·共平面型微结构气体传感器阵列设计第67-77页
     ·带加热板的设计与优化第68-69页
     ·ANSYS 有限元模拟第69-72页
     ·计算结果与分析第72-76页
     ·模拟结果第76-77页
   ·本章小结第77-78页
第5章 总结与展望第78-80页
参考文献第80-88页
攻读硕士期间已发表论文第88-90页
附图第90-92页
致谢第92-93页

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