直接发泡法制备结构可控泡沫陶瓷
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-22页 |
| ·泡沫陶瓷的简介 | 第8-11页 |
| ·泡沫陶瓷的概述 | 第8-9页 |
| ·泡沫陶瓷的应用 | 第9-11页 |
| ·泡沫陶瓷的制备方法 | 第11-14页 |
| ·添加造孔剂法 | 第12-13页 |
| ·有机泡沫浸渍工艺 | 第13页 |
| ·发泡工艺 | 第13-14页 |
| ·溶胶凝胶（sol-gel）工艺 | 第14页 |
| ·冷冻干燥工艺 | 第14页 |
| ·直接发泡法 | 第14-17页 |
| ·直接发泡法的工艺与原理 | 第14-15页 |
| ·泡沫的形成与结构 | 第15-16页 |
| ·发泡工艺中影响孔结构的因素 | 第16-17页 |
| ·泡沫的稳定 | 第17-21页 |
| ·表面活性剂的结构与作用 | 第18-19页 |
| ·阴-阳离子表面活性剂复配对稳定性影响 | 第19-20页 |
| ·两性颗粒对泡沫稳定性的影响 | 第20-21页 |
| ·课题的提出与研究内容 | 第21-22页 |
| ·课题的提出与意义 | 第21页 |
| ·课题的研究内容 | 第21-22页 |
| 第二章 实验内容与表征 | 第22-28页 |
| ·实验内容 | 第22-25页 |
| ·实验原料 | 第22页 |
| ·实验仪器 | 第22-23页 |
| ·实验方法 | 第23-25页 |
| ·表征方法 | 第25-28页 |
| ·发泡量（Er）测定 | 第25页 |
| ·非牛顿型液体粘度测试 | 第25页 |
| ·Zeta 电位测定 | 第25页 |
| ·体积密度和气孔率测定 | 第25-27页 |
| ·扫描电镜分析（SEM） | 第27页 |
| ·抗压强度的测试 | 第27-28页 |
| 第三章 单一表面活性剂体系 | 第28-36页 |
| ·阴离子表面活性剂体系 | 第28-32页 |
| ·发泡能力分析 | 第28-29页 |
| ·密度、气孔率分析 | 第29-30页 |
| ·SEM 分析 | 第30-31页 |
| ·小结与分析 | 第31-32页 |
| ·阳离子表面活性剂体系 | 第32-36页 |
| ·发泡能力分析 | 第33-34页 |
| ·密度气孔率分析 | 第34页 |
| ·SEM 分析 | 第34-35页 |
| ·小结与分析 | 第35-36页 |
| 第四章 阴/阳离子表面活性剂复配体系 | 第36-53页 |
| ·对比实验 | 第36-40页 |
| ·不同体系的泡沫稳定机理 | 第36-37页 |
| ·不同体系材料性能分析 | 第37-38页 |
| ·光镜和 SEM 图片分析 | 第38-40页 |
| ·基本性能的表征 | 第40-42页 |
| ·相容性测试 | 第40-41页 |
| ·Zeta 电位测试 | 第41页 |
| ·表面张力测试 | 第41-42页 |
| ·阴离子表面活性剂的作用 | 第42-46页 |
| ·SDS 对发泡量的影响 | 第43-44页 |
| ·SDS 对密度气孔率的影响 | 第44页 |
| ·SDS 对孔结构的影响 | 第44-46页 |
| ·阳离子表面活性剂的作用 | 第46-49页 |
| ·CTAB 对发泡量的影响 | 第46-47页 |
| ·CTAB 对密度气孔率的影响 | 第47页 |
| ·CTAB 对孔结构的影响 | 第47-49页 |
| ·链长的影响 | 第49-52页 |
| ·CTAB 疏水基的链长对发泡量的影响 | 第49-50页 |
| ·CTAB 疏水基的链长对密度气孔率的影响 | 第50-51页 |
| ·CTAB 疏水基的链长对孔结构的影响 | 第51-52页 |
| ·小结 | 第52-53页 |
| 第五章 浆料粘度和烧结温度的影响 | 第53-64页 |
| ·浆料粘度的影响 | 第53-59页 |
| ·固相含量的影响 | 第53-57页 |
| ·添加剂的影响 | 第57-59页 |
| ·烧结温度的影响 | 第59-63页 |
| ·烧结体的收缩率 | 第59-60页 |
| ·烧结体的密度气孔率 | 第60-61页 |
| ·烧结体的显微结构分析 | 第61-62页 |
| ·烧结体的抗压强度 | 第62-63页 |
| ·小结 | 第63-64页 |
| 第六章 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
