| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-27页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·导电胶的组成、分类和导电机理 | 第10-18页 |
| ·导电胶的组成 | 第10页 |
| ·导电胶的分类 | 第10-13页 |
| ·导电胶的导电机理 | 第13-18页 |
| ·导电胶的研究进展 | 第18-25页 |
| ·导电胶导电性能的研究 | 第18-22页 |
| ·导电胶力学性能的研究 | 第22-23页 |
| ·导电胶连接可靠性的研究 | 第23-25页 |
| ·选题目的及论文主要内容 | 第25-27页 |
| 第二章 银包二氧化硅核壳复合导电粒子及其导电胶性能的研究 | 第27-49页 |
| ·引言 | 第27-28页 |
| ·实验部分 | 第28-31页 |
| ·实验试剂及原料 | 第28页 |
| ·实验仪器设备 | 第28页 |
| ·测试方法 | 第28-29页 |
| ·二氧化硅粒子的制备 | 第29-30页 |
| ·银包二氧化硅核壳复合粒子的制备 | 第30页 |
| ·银包二氧化硅/环氧树脂导电胶的制备 | 第30-31页 |
| ·结果与讨论 | 第31-47页 |
| ·二氧化硅粒子及银包二氧化硅核壳复合粒子的制备 | 第31-36页 |
| ·银壳层厚度对银包二氧化硅/环氧树脂导电胶导电性能的影响 | 第36-39页 |
| ·二氧化硅粒径对银包二氧化硅/环氧树脂导电胶导电性能的影响 | 第39-45页 |
| ·导电胶银用量的比较 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第三章 银包玻璃微珠表面处理及其对环氧导电胶导电性能的影响研究 | 第49-63页 |
| ·引言 | 第49-50页 |
| ·实验部分 | 第50-52页 |
| ·实验试剂及原料 | 第50页 |
| ·实验仪器设备 | 第50页 |
| ·测试方法 | 第50-51页 |
| ·Ag/GM填料粒子的表面改性方法 | 第51-52页 |
| ·导电胶的制备 | 第52页 |
| ·结果与讨论 | 第52-62页 |
| ·表面处理工艺对银包玻璃微珠形貌的影响 | 第52-54页 |
| ·不同表面处理剂处理前后银包玻璃微珠表面化学状态的变化 | 第54-55页 |
| ·表面处理工艺对导电胶的电性能的影响 | 第55-58页 |
| ·不同表面处理剂处理对导电胶结构的影响 | 第58-59页 |
| ·银包玻璃微珠表面处理对导电胶电性能影响的机理探讨 | 第59-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第四章 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 附录:攻读学位期间发表的论文与申请的专利 | 第75页 |
