摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-12页 |
1 绪论 | 第12-21页 |
·概述 | 第12页 |
·废弃印刷电路板的组成及回收现状 | 第12-17页 |
·废弃印刷电路板的来源及组成 | 第12-13页 |
·废弃印刷电路板金属材料的回收技术 | 第13页 |
·废弃印刷电路板非金属材料的回收技术 | 第13-14页 |
·物理回收发回收 N-WPCB 粉末的应用 | 第14-17页 |
·N- WPCB 粉末在其他方面的应用 | 第17页 |
·尼龙 6 的性能及改性研究 | 第17-20页 |
·尼龙 6 的性能 | 第17-18页 |
·尼龙 6 的玻纤增强改性研究 | 第18-20页 |
·本课题的主要研究内容及意义 | 第20-21页 |
2 PA6/N-WPCB 复合材料的制备及力学性能研究 | 第21-39页 |
·引言 | 第21页 |
·实验部分 | 第21-24页 |
·主要原料 | 第21-22页 |
·主要仪器设备 | 第22页 |
·N-WPCB 粉末的表面处理 | 第22页 |
·PA6/N-WPCB 复合材料的制备 | 第22-23页 |
·N-WPCB 粉末的形貌及成分分析 | 第23页 |
·PA6/N-WPCB 复合材料的性能测试及表征 | 第23-24页 |
·结果与讨论 | 第24-38页 |
·N-WPCB 粉末的形貌及成分分析 | 第24-27页 |
·硅烷偶联剂的作用机理分析 | 第27-28页 |
·PA6/N-WPCB 复合材料的力学性能 | 第28-31页 |
·PA6/N-WPCB 复合材料中玻纤的形貌及长度分布 | 第31-32页 |
·PA6/N-WPCB 复合材料缺口冲击的断面形貌 | 第32-34页 |
·PA6/N-WPCB 复合材料的动态热力学分析 | 第34-37页 |
·PA6/N-WPCB 复合材料的热变形温度 | 第37-38页 |
·本章小结 | 第38-39页 |
3 PA6/N-WPCB 复合材料的流变行为研究 | 第39-49页 |
·引言 | 第39页 |
·实验部分 | 第39-41页 |
·主要原料及仪器 | 第39页 |
·实验方法 | 第39页 |
·实验数据处理方法及公式 | 第39-41页 |
·PA6/N-WPCB 复合材料流动性能研究 | 第41页 |
·PA6/N-WPCB 复合材料的流变行为研究 | 第41-47页 |
·PA6/N-WPCB 复合材料的流变曲线 | 第41-43页 |
·PA6-N-WPCB 复合材料的非牛顿指数 | 第43-44页 |
·PA6/N-WPCB 复合材料的熔体粘度 | 第44-45页 |
·PA6-N-WPCB 复合材料的黏流活化能 | 第45-47页 |
·本章小结 | 第47-49页 |
4 PA6/N-WPCB 复合材料的结晶及熔融行为的研究 | 第49-84页 |
·引言 | 第49页 |
·实验部分 | 第49-50页 |
·主要原料及仪器 | 第49页 |
·广角 X 射线衍射测试 | 第49页 |
·偏光显微镜测试 | 第49页 |
·结晶及熔融行为测试 | 第49-50页 |
·结果与讨论 | 第50-84页 |
·WAXD 分析 | 第50-52页 |
·偏光显微镜研究 | 第52-53页 |
·熔融行为 | 第53-59页 |
·等温结晶动力学 | 第59-66页 |
·非等温结晶动力学 | 第66-80页 |
·球晶生长分析 | 第80-81页 |
·结晶活化能 | 第81-82页 |
·本章小结 | 第82-84页 |
5 全文总结 | 第84-86页 |
参考文献 | 第86-92页 |
攻读硕士期间发表的论文及所取得的研究成果 | 第92-93页 |
致谢 | 第93页 |