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电子灌封胶的制备及性能研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-9页
致谢第9-13页
插图清单第13-14页
表格清单第14-15页
第一章 绪论第15-31页
   ·前言第15-16页
   ·加成型导热绝缘电子灌封胶的组成第16-20页
     ·基体树脂第16-17页
     ·催化剂第17-18页
     ·导热填料第18-20页
     ·颜料第20页
     ·补强第20页
   ·导热有机硅电子灌封胶研究进展第20-24页
   ·复合材料导热模型第24-29页
   ·导热绝缘灌封胶应注意的问题第29页
     ·催化剂中毒第29页
     ·固化排泡第29页
   ·本论文主要研究内容和意义第29-31页
     ·研究意义第29页
     ·主要研究内容第29-30页
     ·本论文的创新点第30-31页
第二章 实验部分第31-38页
   ·实验原料第31-32页
   ·实验仪器及设备第32页
   ·氯铂酸络合物催化剂的制备第32页
   ·灌封胶基体树脂的制备第32页
   ·导热粉体的表面处理第32-33页
     ·湿法工艺第32-33页
     ·干法工艺第33页
   ·双组份灌封胶的制备第33-34页
     ·A 组份的制备第33-34页
     ·B 组份的制备第34页
   ·灌封胶的固化第34-35页
     ·两组份混合第34页
     ·抽真空脱泡第34-35页
     ·灌封第35页
     ·加热固化第35页
   ·分析测试与表征第35-38页
     ·导热粉体表面处理后活化指数的测定第35-36页
     ·灌封胶粘度的测定第36页
     ·灌封胶沉降率的测定第36页
     ·固化后拉伸强度和断裂伸长率的测定第36页
     ·固化后硬度的测定第36-37页
     ·固化后体积电阻率的测定第37页
     ·固化后耐热性能的测定第37页
     ·固化后导热系数的测定第37页
     ·扫描电镜 (SEM)第37页
     ·灌封胶凝胶时间和固化时间第37-38页
第三章 结果与讨论第38-64页
   ·灌封胶基体树脂第38-41页
     ·不同粘度的端乙烯基硅油对固化后硅橡胶力学性能的影响第38页
     ·含氢硅油的用量及配比第38-39页
     ·催化剂的用量和固化温度对固化时间的影响第39-40页
     ·硅橡胶的补强第40-41页
   ·A l_2O_3填料表面处理第41-46页
     ·湿法表面处理第42-46页
     ·干法表面处理第46页
   ·氧化铝填充电子灌封胶第46-56页
     ·氧化铝粒径对灌封胶性能的影响第46-49页
     ·氧化铝用量对灌封胶性能的影响第49-54页
     ·不同粒径氧化铝并用对灌封胶性能的影响第54-55页
     ·不同导热填料并用对灌封胶性能的影响第55-56页
   ·自制棒状 ZnO 填充对灌封胶性能的影响第56-58页
     ·棒状 ZnO 的制备第56-57页
     ·Al_2O_3/棒状 ZnO 混合填充对灌封胶性能的影响第57-58页
   ·导热粉体的分散性对灌封胶性能的影响第58-60页
     ·偶联剂作用第58页
     ·机械分散作用第58-60页
   ·电子灌封胶的中试生产第60-64页
     ·电子灌封胶的中试生产第60-61页
     ·电子灌封胶中试生产设备和产品第61-63页
     ·灌封胶固化后热稳定性第63-64页
第四章 结论第64-65页
参考文献第65-69页
攻读硕士学位期间发表的论文第69-70页

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