摘要 | 第1-7页 |
ABSTRACT | 第7-9页 |
致谢 | 第9-13页 |
插图清单 | 第13-14页 |
表格清单 | 第14-15页 |
第一章 绪论 | 第15-31页 |
·前言 | 第15-16页 |
·加成型导热绝缘电子灌封胶的组成 | 第16-20页 |
·基体树脂 | 第16-17页 |
·催化剂 | 第17-18页 |
·导热填料 | 第18-20页 |
·颜料 | 第20页 |
·补强 | 第20页 |
·导热有机硅电子灌封胶研究进展 | 第20-24页 |
·复合材料导热模型 | 第24-29页 |
·导热绝缘灌封胶应注意的问题 | 第29页 |
·催化剂中毒 | 第29页 |
·固化排泡 | 第29页 |
·本论文主要研究内容和意义 | 第29-31页 |
·研究意义 | 第29页 |
·主要研究内容 | 第29-30页 |
·本论文的创新点 | 第30-31页 |
第二章 实验部分 | 第31-38页 |
·实验原料 | 第31-32页 |
·实验仪器及设备 | 第32页 |
·氯铂酸络合物催化剂的制备 | 第32页 |
·灌封胶基体树脂的制备 | 第32页 |
·导热粉体的表面处理 | 第32-33页 |
·湿法工艺 | 第32-33页 |
·干法工艺 | 第33页 |
·双组份灌封胶的制备 | 第33-34页 |
·A 组份的制备 | 第33-34页 |
·B 组份的制备 | 第34页 |
·灌封胶的固化 | 第34-35页 |
·两组份混合 | 第34页 |
·抽真空脱泡 | 第34-35页 |
·灌封 | 第35页 |
·加热固化 | 第35页 |
·分析测试与表征 | 第35-38页 |
·导热粉体表面处理后活化指数的测定 | 第35-36页 |
·灌封胶粘度的测定 | 第36页 |
·灌封胶沉降率的测定 | 第36页 |
·固化后拉伸强度和断裂伸长率的测定 | 第36页 |
·固化后硬度的测定 | 第36-37页 |
·固化后体积电阻率的测定 | 第37页 |
·固化后耐热性能的测定 | 第37页 |
·固化后导热系数的测定 | 第37页 |
·扫描电镜 (SEM) | 第37页 |
·灌封胶凝胶时间和固化时间 | 第37-38页 |
第三章 结果与讨论 | 第38-64页 |
·灌封胶基体树脂 | 第38-41页 |
·不同粘度的端乙烯基硅油对固化后硅橡胶力学性能的影响 | 第38页 |
·含氢硅油的用量及配比 | 第38-39页 |
·催化剂的用量和固化温度对固化时间的影响 | 第39-40页 |
·硅橡胶的补强 | 第40-41页 |
·A l_2O_3填料表面处理 | 第41-46页 |
·湿法表面处理 | 第42-46页 |
·干法表面处理 | 第46页 |
·氧化铝填充电子灌封胶 | 第46-56页 |
·氧化铝粒径对灌封胶性能的影响 | 第46-49页 |
·氧化铝用量对灌封胶性能的影响 | 第49-54页 |
·不同粒径氧化铝并用对灌封胶性能的影响 | 第54-55页 |
·不同导热填料并用对灌封胶性能的影响 | 第55-56页 |
·自制棒状 ZnO 填充对灌封胶性能的影响 | 第56-58页 |
·棒状 ZnO 的制备 | 第56-57页 |
·Al_2O_3/棒状 ZnO 混合填充对灌封胶性能的影响 | 第57-58页 |
·导热粉体的分散性对灌封胶性能的影响 | 第58-60页 |
·偶联剂作用 | 第58页 |
·机械分散作用 | 第58-60页 |
·电子灌封胶的中试生产 | 第60-64页 |
·电子灌封胶的中试生产 | 第60-61页 |
·电子灌封胶中试生产设备和产品 | 第61-63页 |
·灌封胶固化后热稳定性 | 第63-64页 |
第四章 结论 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-69页 |
攻读硕士学位期间发表的论文 | 第69-70页 |