高速包装机感应加热封合问题的研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-19页 |
| ·课题背景与意义 | 第12-14页 |
| ·课题的来源 | 第14-15页 |
| ·国内外研究现状 | 第15-17页 |
| ·本文主要内容 | 第17-18页 |
| ·本章小结 | 第18-19页 |
| 第二章 包材快速加热封合技术研究与系统设计 | 第19-39页 |
| ·高速包装机的系统构成 | 第19-20页 |
| ·高速包装机加热封合的技术分析 | 第20-23页 |
| ·包材封合方式的选择 | 第20-22页 |
| ·包材的感应加热封合原理 | 第22-23页 |
| ·高速包装机感应加热封合装置的设计 | 第23-38页 |
| ·包材飞接封合系统设计 | 第24-28页 |
| ·贴带封合系统设计 | 第28-30页 |
| ·竖封封合系统设计 | 第30-33页 |
| ·横封封合系统设计 | 第33-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第三章 高速横封加热的精确定位与控制 | 第39-54页 |
| ·高速横封加热精确定位和控制问题的提出 | 第39-41页 |
| ·横封加热中的包材定位问题 | 第39-40页 |
| ·横封加热中的封合控制问题 | 第40-41页 |
| ·基于条码反馈的横封封合定位的实现 | 第41-45页 |
| ·基于条码反馈的实时定位 | 第41-42页 |
| ·折痕偏差与横封定位控制 | 第42-43页 |
| ·包材的横封定位及控制的实现 | 第43-45页 |
| ·基于角度编码的横封封合控制的实现 | 第45-53页 |
| ·横封感应加热结构设计与时序制定 | 第45-47页 |
| ·基于角度编码的横封定位精度控制 | 第47-50页 |
| ·横封封合的双导轨并行加热设计 | 第50-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第四章 横封感应加热封合的建模与仿真 | 第54-70页 |
| ·横封感应加热封合问题的提出 | 第54-56页 |
| ·横封感应加热封合数学模型的建立 | 第56-59页 |
| ·电磁场方程 | 第56-57页 |
| ·电磁场边界条件 | 第57-58页 |
| ·温度场方程 | 第58-59页 |
| ·温度场边界条件 | 第59页 |
| ·横封封合温度场分布的数值仿真 | 第59-69页 |
| ·感应加热的温度场有限元数值仿真 | 第60-61页 |
| ·有限元数值仿真模型的建立 | 第61-64页 |
| ·涡流分布和焦耳热分布 | 第64-67页 |
| ·包材封合截面的温度场 | 第67页 |
| ·电流对封合线上各向温度分布的影响 | 第67-69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 第五章 高频感应加热电源及其关键技术的研究与实现 | 第70-94页 |
| ·高频感应加热电源总体设计 | 第70-73页 |
| ·高频感应加热电源的组成结构 | 第70-71页 |
| ·高速包装机高频电源的设计框架 | 第71-73页 |
| ·整流滤波电路研究与设计 | 第73-80页 |
| ·电路原理 | 第73页 |
| ·参数计算 | 第73-77页 |
| ·谐波分析 | 第77-80页 |
| ·硬件实现 | 第80页 |
| ·直流斩波电路研究与设计 | 第80-84页 |
| ·电路原理 | 第80-81页 |
| ·硬件实现 | 第81-82页 |
| ·实验波形 | 第82-84页 |
| ·全桥逆变电路研究与设计 | 第84-93页 |
| ·电路原理 | 第84-85页 |
| ·模态分析 | 第85-86页 |
| ·参数计算 | 第86-90页 |
| ·硬件实现 | 第90页 |
| ·实验波形 | 第90-93页 |
| ·本章小结 | 第93-94页 |
| 第六章 总结与展望 | 第94-96页 |
| ·全文总结 | 第94-95页 |
| ·研究展望 | 第95-96页 |
| 参考文献 | 第96-99页 |
| 致谢 | 第99-100页 |
| 攻读硕士学位期间已录用论文和成果 | 第100页 |
