电子封装用4J50/Cu复合线材的制备工艺及组织性能研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 前言 | 第5-8页 |
| 第一章 概述 | 第8-23页 |
| ·复合材料 | 第8-11页 |
| ·金属和合金的热膨胀 | 第11-12页 |
| ·膨胀合金的发展史 | 第12-14页 |
| ·膨胀合金的分类 | 第13页 |
| ·膨胀合金的用途和特点 | 第13-14页 |
| ·Fe-Ni系膨胀合金 | 第14-16页 |
| ·相图 | 第14-16页 |
| ·化学成分与性能的关系 | 第16页 |
| ·金属与玻璃、陶瓷封接 | 第16-18页 |
| ·对封接合金的要求 | 第17页 |
| ·玻璃封接与陶瓷封接 | 第17-18页 |
| ·部分封接合金性能 | 第18-20页 |
| ·本论文的研究目的、意义和国内外研究现状 | 第20-23页 |
| ·研究开发的目的和意义 | 第20-21页 |
| ·国内外研究现状 | 第21-23页 |
| 第二章 试验材料、设备和试验方案 | 第23-30页 |
| ·研究内容和技术指标 | 第23-24页 |
| ·实验设计方案 | 第24-25页 |
| ·技术工艺路线 | 第24-25页 |
| ·实验方案 | 第25页 |
| ·实验材料、设备 | 第25-27页 |
| ·实验材料 | 第25-26页 |
| ·实验设备 | 第26-27页 |
| ·样品制备 | 第27-28页 |
| ·物理性能实验 | 第28-30页 |
| 第三章 实验结果及讨论 | 第30-45页 |
| ·试验方法 | 第30-31页 |
| ·工艺试验结果及讨论 | 第31-37页 |
| ·锭坯的制备 | 第31-32页 |
| ·热挤压加工 | 第32-33页 |
| ·冷拉加工 | 第33-36页 |
| ·小结 | 第36-37页 |
| ·性能实验结果及分析 | 第37-40页 |
| ·复合材料性能 | 第37-40页 |
| ·复合界面组织实验结果 | 第40-45页 |
| ·复合界面显微组织 | 第40-41页 |
| ·复合界面显微硬度 | 第41页 |
| ·拉伸试验结果 | 第41-42页 |
| ·扫描电镜和电子探针实验 | 第42-45页 |
| 第四章 4J50/Cu复合导线界面理论分析 | 第45-50页 |
| ·复合材料的界面 | 第45页 |
| ·4J50/Cu复合导线的互扩散分析 | 第45-50页 |
| 第五章 结论 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 附录 | 第57页 |
