首页--工业技术论文--一般工业技术论文--工程材料学论文--特种结构材料论文

MLCC内电极用超细镍粉、端电极用超细铜粉的改性研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-9页
第一章 文献综述第9-26页
   ·超细镍粉、铜粉的特性及应用第9-12页
     ·超细粉末的特性第9-11页
     ·超细镍粉、铜粉的特性及应用第11-12页
   ·超细镍粉、铜粉在 MLCC中的用途第12-14页
     ·MLCC简介第12-13页
     ·MLCC的贱金属化第13-14页
   ·超细铜粉、镍粉的表面包覆第14-25页
     ·前言第14页
     ·颗粒表面包覆机理第14-15页
     ·包覆粉体的核—壳结构第15-17页
     ·粉体表面包覆技术第17-20页
     ·表面包覆颗粒的表征方法第20-22页
     ·包覆材料的应用第22-23页
     ·超细镍粉、铜粉表面包覆现状第23-25页
   ·本文研究的目的及方案第25-26页
     ·镍粉改性方案第25页
     ·铜粉改性方案第25-26页
第二章 Ni—B—O系抗氧化膜包覆超细镍粉的制备研究第26-35页
   ·前言第26页
   ·买验第26-30页
     ·实验原料及设备第26-27页
     ·实验过程及流程图第27-28页
     ·主要实验设备图第28页
     ·实验原理第28-29页
     ·镍颗粒的团聚与分散第29-30页
   ·实验结果与讨论第30-34页
     ·NaBH_4的浓度对改性后镍粉抗氧化性的影响第30-31页
     ·反应温度对改性后镍粉抗氧化性的影响第31页
     ·pH值对改性后镍粉抗氧化性的影响第31-32页
     ·NaBH_4流量对改性后镍粉抗氧化性的影响第32-33页
     ·反应时间对改性后镍粉抗氧化性的影响第33页
     ·搅拌速度对改性后镍粉抗氧化性的影响第33-34页
   ·本章小结第34-35页
第三章 Ni—B—O系抗氧化膜包覆超细镍粉的性能检测第35-43页
   ·前言第35页
   ·改性后镍粉的SEM检测第35-36页
   ·改性后镍粉抗氧化性检测第36-37页
   ·改性后镍粉收缩率的测定第37-38页
   ·粉体电阻率的测定第38-41页
     ·原理第38-39页
     ·导电浆料的配制第39页
     ·厚膜电阻制备与检测流程第39-40页
     ·测量结果及表述第40-41页
   ·改性后镍粉振实密度的测定第41页
     ·原理第41页
     ·检测结果第41页
   ·本章小结第41-43页
第四章 一次包覆铜银双金属粉的制备第43-55页
   ·前言第43页
   ·实验第43-47页
     ·实验药品及仪器第43-44页
     ·主要反应装置第44页
     ·实验步骤及流程图第44-46页
     ·包覆反应热力学分析第46-47页
     ·铜颗粒的分散第47页
   ·实验结果与讨论第47-53页
     ·铜粉的活化对一次包覆铜银双金属粉抗氧化性的影响第47-48页
     ·银氨溶液浓度对一次包覆铜银双金属粉抗氧化性的影响第48-49页
     ·水合肼浓度对一次包覆铜银双金属粉抗氧化性的影响第49页
     ·PVP用量对一次包覆铜银双金属粉抗氧化性的影响第49-50页
     ·反应温度对一次包覆铜银双金属粉抗氧化性的影响第50-51页
     ·pH值对一次包覆铜银双金属粉抗氧化性的影响第51-52页
     ·银氨溶液的流量对一次包覆铜银双金属粉抗氧化性的影响第52页
     ·反应时间与搅拌速度对一次包覆铜银双金属粉抗氧化性的影响第52-53页
   ·本章小结第53-55页
第五章 二次包覆铜银双金属粉的制备与性能检测第55-61页
   ·二次包覆铜银双金属粉的制备第55页
   ·二次包覆铜银双金属粉的性能检测第55-60页
     ·二次包覆铜银双金属粉的SEM检测第55-56页
     ·二次包覆铜银双金属粉的XRD分析第56-57页
     ·二次包覆铜银双金属粉抗氧化性检测第57-58页
     ·二次包覆铜银双金属粉收缩率的测定第58-59页
     ·二次包覆铜银双金属粉电阻率的测定第59-60页
   ·本章小结第60-61页
第六章 结论与展望第61-64页
   ·Ni—B—O抗氧化膜包覆超细镍粉的制备及性能评价第61页
   ·二次包覆铜银双金属粉的制备及性能评价第61-62页
   ·展望第62-64页
参考文献第64-70页
致谢第70-71页
硕士期间取得的成果第71页

论文共71页,点击 下载论文
上一篇:两步法发酵联产α-熊果苷与黄原胶
下一篇:人力资本在高科技园区中的贡献