| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第1章 前言 | 第9-10页 |
| 第2章 文献综述 | 第10-22页 |
| ·微电子封装概述 | 第10页 |
| ·陶瓷基板 | 第10-13页 |
| ·低温共烧陶瓷 | 第11-12页 |
| ·低温共烧陶瓷基板应用与发展 | 第12-13页 |
| ·高膨胀低温共烧陶瓷基板 | 第13-19页 |
| ·微晶玻璃 | 第13-17页 |
| ·玻璃/陶瓷复合材料 | 第17-19页 |
| ·高膨胀LTCC基板热膨胀系数和介电常数 | 第19-21页 |
| ·热膨胀系数 | 第19-20页 |
| ·介电常数 | 第20-21页 |
| ·课题研究的目的与意义 | 第21-22页 |
| 第3章 实验 | 第22-26页 |
| ·实验试剂与测试仪器 | 第22-23页 |
| ·实验试剂 | 第22页 |
| ·实验设备和测试仪器 | 第22-23页 |
| ·工艺路线 | 第23页 |
| ·性能测试方法及仪器 | 第23-26页 |
| ·热膨胀系数测定 | 第23-24页 |
| ·粉体制备与粒度测试 | 第24页 |
| ·粉体DTA测试 | 第24页 |
| ·烧结温度测试 | 第24页 |
| ·陶瓷密度及气孔率 | 第24页 |
| ·陶瓷晶相测试 | 第24-25页 |
| ·介电常数测定 | 第25-26页 |
| 第4章 BaO-CaO-SiO_2系统高膨胀微晶玻璃性能研究 | 第26-40页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·实验 | 第26-28页 |
| ·结果与讨论 | 第28-38页 |
| ·BCS玻璃热学性质 | 第28页 |
| ·烧结性能 | 第28-30页 |
| ·析晶性能 | 第30-31页 |
| ·热膨胀系数与介电常数 | 第31页 |
| ·烧结温度与保温时间对微晶玻璃性能的影响 | 第31-33页 |
| ·晶核剂对微晶玻璃性能影响 | 第33-38页 |
| ·小结 | 第38-40页 |
| 第5章 BaO-Al_2O_3-B_2O_3—SiO_2玻璃/SiO_2复合高膨胀低温共烧陶瓷研究 | 第40-54页 |
| ·引言 | 第40页 |
| ·实验 | 第40-41页 |
| ·结果与讨论 | 第41-52页 |
| ·BABS玻璃的性能 | 第41-45页 |
| ·氧化硅晶体结构 | 第45页 |
| ·BABS玻璃/石英复合材料性能 | 第45-49页 |
| ·鳞石英含量对玻璃/鳞石英复合材料性能的影响 | 第49-52页 |
| ·小结 | 第52-54页 |
| 第6章 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 已发表论文 | 第60页 |