| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第一章 文献综述 | 第11-33页 |
| 前言 | 第11-12页 |
| ·氰酸酯树脂的结构 | 第12页 |
| ·氰酸酯树脂的发展历程及种类 | 第12-13页 |
| ·氰酸酯树脂的性能 | 第13-18页 |
| ·氰酸酯树脂的工艺性能 | 第14页 |
| ·氰酸酯树脂的力学性能 | 第14-15页 |
| ·氰酸酯树脂的介电性能 | 第15-16页 |
| ·氰酸酯树脂的耐热性 | 第16-17页 |
| ·氰酸酯树脂的耐湿性 | 第17页 |
| ·氰酸酯树脂的耐化学性 | 第17页 |
| ·氰酸酯树脂的粘结性能 | 第17页 |
| ·氰酸酯树脂的反应性能 | 第17-18页 |
| ·氰酸酯树脂的吸湿性 | 第18页 |
| ·氰酸酯树脂的应用 | 第18-21页 |
| ·氰酸酯树脂在高性能印刷电路板上的应用 | 第18-19页 |
| ·氰酸酯树脂在航空,航天方面的应用 | 第19-20页 |
| ·氰酸酯树脂在粘合方面的应用 | 第20页 |
| ·氰酸酯树脂在其它方面的应用 | 第20-21页 |
| ·氰酸酯树脂的改性 | 第21-30页 |
| ·与弹性体共混 | 第21-23页 |
| ·与热固性树脂共混 | 第23-25页 |
| ·与热塑性树脂共混形成半互穿网络(Semi-PIN) | 第25-26页 |
| ·与双马来酰亚胺树脂共聚改性 | 第26-27页 |
| ·BMI/EP/CE三元改性体系 | 第27-28页 |
| ·与含有不饱和双键的化合物共聚形成改性体系 | 第28页 |
| ·其他增韧方法 | 第28-30页 |
| ·小结 | 第30页 |
| ·展望 | 第30-31页 |
| ·本论文研究的目的和意义 | 第31-33页 |
| 第二章 实验部分 | 第33-37页 |
| ·改性氰酸酯体系的制备 | 第33-34页 |
| ·原材料 | 第33页 |
| ·设备 | 第33-34页 |
| ·改性氰酸酯体系的制备和固化 | 第34-35页 |
| ·改性氰酸酯体系的制备 | 第34页 |
| ·改性氰酸酯体系的固化工艺 | 第34-35页 |
| ·改性氰酸酯体系的测试与表征 | 第35-37页 |
| ·冲出性能测试 | 第35页 |
| ·拉伸性能测试 | 第35页 |
| ·红外光谱分析测试 | 第35页 |
| ·DSC分析测试 | 第35页 |
| ·固化体系的分子量分布测试 | 第35页 |
| ·固化体系的耐湿热性测试 | 第35-37页 |
| 第三章 结果与讨论 | 第37-52页 |
| ·改性氰酸酯体系的物理性能 | 第37页 |
| ·改性树脂体系的固化工艺 | 第37-39页 |
| ·改性氰酸酯体系的力学性能 | 第39-42页 |
| ·改性氰酸酯体系的耐湿热性能 | 第42-43页 |
| ·改性氰酸酯体系增韧机理 | 第43-52页 |
| ·环氧树脂增韧氰酸酯树脂的机理 | 第43-45页 |
| ·CE/EP/BPA三元改性体系的红外光谱分析 | 第45-48页 |
| ·CE/EP/BPA三元改性体系的GPC谱图分析 | 第48-50页 |
| ·改性氰酸酯体系的增韧机理 | 第50-52页 |
| 第四章 结论 | 第52-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第59-60页 |
| 硕士研究生学位论文答辩委员会决议书 | 第60-61页 |