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KDP软脆功能晶体可磨削性的试验研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-20页
   ·KDP晶体材料特性及加工现状第9-13页
     ·KDP晶体材料性能第9-10页
     ·KDP晶体的加工现状第10-13页
   ·精密与超精密磨削技术的发展现状第13-17页
     ·脆性材料磨削机理的研究现状第14页
     ·延性域磨削临界切削深度的研究第14-17页
   ·本课题研究的目的和意义第17-18页
   ·课题来源及本文的主要研究内容第18-20页
     ·课题的来源第18页
     ·本文的研究内容第18-20页
2 KDP晶体的卧式周边平面磨削的试验研究第20-27页
   ·试验方案设计和试验条件第20-21页
     ·试验方案设计第20页
     ·试验条件第20-21页
   ·KDP晶体磨削力的试验结果与分析第21-23页
     ·工件速度对磨削力的影响分析第21-22页
     ·磨削深度对磨削力的影响分析第22-23页
     ·砂轮特性对磨削力的影响分析第23页
   ·KDP晶体表面粗糙度的试验结果与分析第23-26页
     ·工件速度对表面粗糙度的影响分析第23-24页
     ·磨削深度对表面粗糙度的影响分析第24页
     ·砂轮特性对表面粗糙度的影响分析第24-26页
   ·本章小结第26-27页
3 自旋转磨削对KDP晶体表面质量影响的试验研究第27-44页
   ·试验方案设计和试验条件第27-29页
     ·试验方案设计第27-28页
     ·试验条件第28-29页
   ·试验结果与分析第29-33页
     ·砂轮转速对磨削结果的影响第29-30页
     ·工件转速对磨削结果的影响第30-31页
     ·砂轮进给速度对磨削结果的影响第31-32页
     ·砂轮粒度对磨削结果的影响第32-33页
   ·自旋转磨削运动轨迹对表面形貌影响的仿真分析和试验验证第33-42页
     ·KDP晶体自旋转磨削运动轨迹的数学建模第33-37页
     ·运动轨迹对表面质量的影响的理论分析第37-39页
     ·仿真结果的试验验证第39-42页
   ·磨削工艺参数的选定第42页
   ·本章小结第42-44页
4 KDP晶体磨削理论分析第44-64页
   ·加工模型和材料相关特性第44-48页
     ·晶体加工去除模型第44-46页
     ·KDP晶体断裂韧性分析第46-48页
   ·单颗粒磨削试验第48-55页
     ·单颗磨粒磨削试验的目的第48-49页
     ·试验方案的选择第49-50页
     ·单颗金刚石磨粒工具的制作第50-54页
     ·试验条件第54-55页
   ·单颗粒磨削的试验结果第55-58页
     ·晶体各向异性的影响第55页
     ·单颗粒材料去除模型第55-58页
   ·KDP晶体的材料去除模式分析第58-63页
     ·KDP晶体的脆性去除模式第58-59页
     ·KDP晶体的延性域去除模式第59-60页
     ·KDP晶体光滑表面形成的分析第60-63页
   ·本章小结第63-64页
5 结论与展望第64-66页
参考文献第66-69页
附录A 磨削轨迹的MALAB程序第69-71页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第71-72页
致谢第72-73页

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