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横向高压器件电场调制效应及新器件研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-13页
第一章 绪论第13-27页
   ·横向LDMOS高压功率器件技术概述第14-16页
   ·传统上优化横向器件的几种终端技术第16-21页
   ·本文的主要工作第21-23页
   ·本论文的主要创新包括第23-27页
第二章 优化设计LDMOS的新技术第27-43页
   ·利用电场调制及电荷屏蔽效应设计优化横向高压器件的衬底终端技术第27-32页
     ·利用电场调制效应的衬底终端技术第27-28页
     ·利用电荷对局域场的屏蔽效应的衬底终端技术第28-29页
     ·对一般SOI结构和体硅结构中表面电场分布的解释第29-31页
     ·表面终端技术和衬底终端技术的比较第31-32页
   ·SOI基横向高压器件的介质场增强技术(ENDIF技术)第32-39页
     ·SOI技术的发展第32-34页
     ·SOI基高压器件技术研究第34-37页
     ·SOI结构的介质场增强技术(ENDIF技术)第37-39页
   ·硅基横向高压器件的纵向场降低(REBULF)技术第39-41页
   ·本章小节第41-43页
第三章 电场调制及电荷屏蔽在SOI基高压器件中的应用第43-57页
   ·阶梯埋氧型SOI(SBOSOI)结构第43-49页
     ·SBOSOI结构描述第43-44页
     ·SBOSOI结构的分析结果第44-49页
   ·双面阶梯埋氧型SOI结构第49-55页
     ·D-SBOSOI结构描述第49-50页
     ·D-SBOSOI结构结果分析第50-55页
   ·本章小节第55-57页
第四章 电场调制及电荷屏蔽在PSOI基高压器件中的应用第57-75页
   ·引言第57-63页
     ·PSOI结构的特点第57-60页
     ·PSOI材料的制备技术第60-63页
   ·具有P型埋层的PSOI(BURIED PARTIAL SILICON-ON-INSULATOR)结构第63-68页
     ·BPSOI结构描述第63-65页
     ·BPSOI结构结果分析第65-68页
   ·埋空隙的PSOI结构第68-74页
     ·APSOI结构描述第68-70页
     ·APSOI结果分析第70-74页
   ·本章小节第74-75页
第五章 电场调制及电荷屏蔽在硅基高压器件中的应用第75-105页
   ·具有N~+浮空层的REBULF(REDUCED BULK FIELD)LDMOS新结构第75-80页
     ·REBULF LDMOS结构描述第76页
     ·REBULF LDMOS结果分析第76-80页
   ·SJ-LDMOS新结构第80-85页
     ·纵向结构的SJ(纵向结构的SJ主要有完全和不完全两种结构)第81-83页
     ·横向结构的Super Junction第83-85页
   ·具有N~+浮空层的SJ-LDMOS新结构第85-89页
     ·器件结构描述第85-86页
     ·N+-Floating SJ-LDMOS结构的分析结果第86-89页
       ·N+-Floating SJ-LDMOS结构的电场分布第86-87页
       ·N+-Floating SJ-LDMOS结构参数与击穿电压的关系第87-88页
       ·N+-Floating SJ-LDMOS结构的导通特性第88-89页
   ·具有部分N型电荷补偿层的SJ LDMOS第89-92页
   ·折叠硅表面LDMOS新结构第92-103页
     ·Folded SOI LDMOS—FSOI-LDMOS第93-97页
       ·FSOI-LDMOS结构描述第93-94页
       ·FSOI-LDMOS结果分析第94-97页
     ·FALDMOS(Accumulation layer using Folded LDMOS)第97-103页
       ·FALDMOS结构描述第98-100页
       ·FALDMOS结果分析第100-103页
   ·本章小节第103-105页
第六章 N~+-FLOATING LDMOS实验结果分析第105-113页
   ·衬底材料的制备第105-107页
   ·器件研制第107-109页
   ·测试结果第109-110页
   ·结果讨论第110-113页
第七章 全文总结第113-117页
   ·结论第113-115页
     ·新技术研究第113页
     ·新结构研究第113-115页
   ·下一步工作第115-117页
致谢第117-118页
参考文献第118-134页
作者简历、在读期间发表的论文、科研工作及获奖情况第134-136页

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