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MEMS固体微推进器的设计与制作

摘要第1-11页
ABSTRACT第11-12页
第一章 引言第12-22页
   ·微机电系统(MEMS)概论第12-16页
     ·MEMS 的起源和特点第12-13页
     ·MEMS 的应用领域及发展前景第13-16页
   ·微推进器的研究现状及发展趋势第16-20页
     ·微推进器的需求背景及研究现状第16-20页
     ·微推进器的发展趋势第20页
   ·本课题的主要任务及章节安排第20-21页
     ·课题来源第20页
     ·课题研究的意义第20-21页
     ·主要任务及章节安排第21页
   ·本章小结第21-22页
第二章 微推进器设计第22-29页
   ·微推进器总体方案的确定第22-24页
     ·各种类型MEMS 微推进器的比较第22-23页
     ·微推进系统方案的确定第23-24页
   ·微推进器各部分结构设计第24-28页
     ·底部点火电路的设计第24-25页
     ·储腔层的设计第25-26页
     ·顶部喷嘴层的设计第26-28页
   ·本章小结第28-29页
第三章 微推进器相关制作工艺研究第29-42页
   ·金属薄膜的溅射工艺研究第29-33页
     ·原理介绍及Cr 薄膜概述第29-30页
     ·相关工艺参数研究第30-33页
   ·SiO_2 的ICP 刻蚀技术第33-36页
     ·ICP 原理介绍第34-35页
     ·SiO_2 的刻蚀第35-36页
   ·Cr 的湿法腐蚀工艺研究第36-38页
     ·实验方法分析第36-37页
     ·实验结果及分析第37-38页
     ·结论第38页
   ·Si 的湿法腐蚀工艺研究第38-41页
     ·实验方法第38-39页
     ·实验结果及分析第39-41页
     ·结论第41页
   ·本章小结第41-42页
第四章 微推进器的制作第42-50页
   ·底部电路层的制作第42-45页
     ·微晶玻璃的清洗第42-43页
     ·溅射Cr 膜第43页
     ·甩胶及光刻显影第43-44页
     ·湿法腐蚀Cr 膜形成电阻第44-45页
     ·二次光刻与溅射铜膜第45页
   ·中间储腔层的制作与推进剂的选取第45-46页
     ·微晶玻璃的孔加工第45-46页
     ·推进剂的选取第46页
   ·顶部喷嘴层的制作第46-49页
     ·Si 片的氧化第47-48页
     ·双面光刻第48页
     ·ICP 刻蚀SiO_2第48页
     ·湿法腐蚀Si第48-49页
   ·本章小结第49-50页
第五章 微推进器组装与测试第50-63页
   ·微推进器组装与点火第50-52页
     ·微推进器组装第50-51页
     ·微推进器点火第51-52页
   ·微推力的理论计算第52-58页
     ·微推进性能参数的理论推导第52-55页
     ·热效应理论与仿真分析第55-58页
   ·微推力的测试第58-62页
     ·国内外微推力测量的现状第58-60页
     ·微推力测量的发展趋势第60-61页
     ·微推进器推力测试第61-62页
   ·本章小结第62-63页
第六章 结论和展望第63-65页
   ·全文工作总结第63页
   ·未来工作展望第63-65页
致谢第65-66页
参考文献第66-69页
作者在攻读硕士学位期间发表的论文第69页

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