| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 1 引言 | 第7-12页 |
| ·无线多传感器系统概述 | 第7-9页 |
| ·无线多传感器系统主要用途 | 第9-10页 |
| ·国内外发展情况 | 第10页 |
| ·本课题主要研究内容 | 第10-12页 |
| 2 红外传感器 | 第12-19页 |
| ·红外辐射 | 第12页 |
| ·光子探测器 | 第12-14页 |
| ·光电发射探测器 | 第13页 |
| ·光电导探测器 | 第13-14页 |
| ·光伏探测器 | 第14页 |
| ·光电磁探测器 | 第14页 |
| ·光子探测器的特点 | 第14页 |
| ·热探测器 | 第14-16页 |
| ·测辐射温差热电偶和热电堆 | 第15页 |
| ·电阻测辐射热器 | 第15页 |
| ·热释电探测器 | 第15-16页 |
| ·热探测器的特点 | 第16页 |
| ·红外传感器的性能参数 | 第16-18页 |
| ·R_V或R_I | 第16页 |
| ·频率响应和时间常数 | 第16-17页 |
| ·噪声等效功率 NEP | 第17页 |
| ·探测率D | 第17页 |
| ·比探测率D~*和D~(**) | 第17-18页 |
| ·光谱响应 | 第18页 |
| ·小结 | 第18-19页 |
| 3 热释电红外传感器 | 第19-27页 |
| ·热释电效应 | 第19-20页 |
| ·热释电材料 | 第20-22页 |
| ·敏感芯片材料的选择 | 第22-26页 |
| ·热释电传感器的结构 | 第22-24页 |
| ·热释电传感器的工作原理 | 第24-25页 |
| ·热释电传感器的性能参数 | 第25-26页 |
| ·小结 | 第26-27页 |
| 4 热释电红外传感器的各部分作用及实际微小型化设计 | 第27-38页 |
| ·热释电红外传感器的调制部分及其微小型化讨论 | 第27-28页 |
| ·热释电红外传感器的探头部分及其微小型化讨论 | 第28-29页 |
| ·热释电红外传感器的信号处理电路部分及其微小型化讨论 | 第29-36页 |
| ·处理电路原理图设计 | 第29-32页 |
| ·改进后的处理电路的参数仿真 | 第32-36页 |
| ·小结 | 第36-38页 |
| 5 现代微小型化技术发展及传感器设计 | 第38-57页 |
| ·集成电路 | 第39-43页 |
| ·电阻器的制造 | 第39-40页 |
| ·电容器的制造 | 第40-42页 |
| ·二极管的制造 | 第42-43页 |
| ·微系统与MEMS技术 | 第43-50页 |
| ·MEMS技术与微系统简介 | 第43-45页 |
| ·微系统加工工艺 | 第45-47页 |
| ·体硅微制造 | 第47-48页 |
| ·表面微加工 | 第48页 |
| ·LIGA工艺 | 第48-50页 |
| ·小结 | 第50页 |
| ·利用各种微制造技术进行微小型化设计 | 第50-55页 |
| ·调制部分的微小型化研究与设计 | 第51-52页 |
| ·热释电红外探测头的图形化研究与设计 | 第52-54页 |
| ·处理电路部分的微小型化设计 | 第54-55页 |
| ·小结 | 第55-57页 |
| 结论 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-61页 |
| 附图A | 第61-62页 |
| 附图B | 第62页 |