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微机电系统中粘附的表面效应和尺寸效应的研究

第1章 概述第1-17页
   ·研究背景第12-13页
   ·研究概况第13-16页
   ·本论文的研究内容第16-17页
第2章 微/纳米机械粘附的机理第17-52页
   ·概述第17-18页
   ·表面张力作用下产生粘附的物理机制第18-21页
   ·静电力场作用下产生粘附的物理机制第21-22页
   ·构件残余应力的影响第22-24页
   ·Van der Waals力作用下的粘附问题第24-25页
   ·量子力—Casimir力作用下的粘附和稳定性问题第25-38页
     ·修正前的两平板间的Casimir力第28页
     ·修正后的两平板间的Casimir力第28-30页
     ·多晶硅薄膜微腔结构在Casimir力作用下的粘附和稳定性问题第30-38页
       ·变形方程第30-32页
       ·无量纲平衡常数K第32-38页
         ·真空中理想光滑导电平板表面(SDM模型)第32-33页
         ·实际粗糙的多晶硅平板表面第33-38页
   ·建立在分形理论基础上的各种表面力的粘附机理第38-41页
     ·表面张力对粘附的影响第39-40页
     ·范德华力对粘附的影响第40页
     ·静电力对粘附的影响第40-41页
   ·粘附的尺寸效应第41-42页
   ·粘附的时间效应第42页
   ·考虑表面效应和尺寸效应的抗粘附结构参数设计第42-50页
     ·表面张力作用下稳定的抗粘附多晶硅微悬臂梁结构参数设计第43-48页
     ·Casimir力作用下稳定的抗粘附多晶硅薄膜微腔结构尺寸参数设计第48-50页
   ·本章小结第50-52页
第3章 表面分子自组装膜的抗粘附性能研究第52-58页
   ·现有的抗粘附方法第52-53页
   ·施加表面分子自组装膜后的抗粘附特性第53-54页
   ·全氟癸基羟基硅烷(FDTS)自组装膜的减摩性能第54页
   ·湿度对FDTS自组装膜摩擦性能的影响第54-57页
   ·本章小结第57-58页
第4章 结论及展望第58-60页
   ·主要研究结论第58-59页
   ·深入研究展望第59-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-64页

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