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显微目标信息融合与调光自动化技术研究

第一章 光学显微镜及其在铁谱技术中的应用第1-17页
 1.1 光学显微镜的产生与应用第8-9页
  1.1.1 光学显微镜的产生第8页
  1.1.2 光学显微镜的应用范围第8-9页
 1.2 显微技术的发展第9-13页
  1.2.1 电子显微镜的产生第9-10页
  1.2.2 以扫描隧道显微镜为代表的显微技术第10-11页
  1.2.3 其他新型光学显微技术第11-13页
 1.3 光学显微镜在DMAS智能化铁谱分析系统中的应用第13-14页
  1.3.1 DMAS智能化铁谱分析系统简介第13-14页
  1.3.2 光学显微镜在DMAS智能化铁谱分析系统中的应用第14页
  1.3.3 光学显微镜的三维测量方法及存在的问题第14页
 1.4 本文的研究背景、内容及方法第14-15页
  1.4.1 本文的研究背景和内容第14-15页
  1.4.2 本文的研究价值和思路方法第15页
 1.5 本文内容及章节安排第15-17页
第二章 显微光学特性及调光算法研究第17-25页
 2.1 引言第17-18页
  2.1.1 光学显微镜透镜成像的几何光学原理第17页
  2.1.2 光学显微镜的照明系统第17-18页
  2.1.3 光学显微镜中光源引起的问题第18页
 2.2 显微镜的光学特性研究第18-22页
  2.2.1 彩色工业CCD摄像头第18-19页
  2.2.2 显微调光目标函数及其特性第19-20页
  2.2.3 显微调光目标函数的确定第20-22页
 2.3 调光目标函数与控制算法第22-24页
  2.3.1 调光目标函数的规律研究第22页
  2.3.2 显微调光控制算法研究第22-24页
 2.4 总结第24-25页
第三章 自动调光系统设计第25-42页
 3.1 自动调光系统总体设计第25-27页
  3.1.1 自动调光系统的原理和组成第25-26页
  3.1.2 自动调光系统的软硬件实现第26-27页
 3.2 光源的控制系统第27-29页
  3.2.1 光源控制电路第27-28页
  3.2.2 USB接口通信硬件电路第28-29页
 3.3 自动调光系统的USB接口技术实现第29-33页
  3.3.1 USB接口的特点和应用第29页
  3.3.2 USB接口通信协议简介第29-31页
  3.3.3 USB通信接口芯片第31页
  3.3.4 USBN9604设备系统层次结构第31-33页
 3.4 USB设备固件开发第33-37页
  3.4.1 微处理器主程序的流程图第33页
  3.4.2 USB设备描述及寄存器操作第33-37页
 3.5 USB设备驱动开发第37-40页
  3.5.1 WDM模型分析第37-39页
  3.5.2 驱动程序栈中IRP包的处理第39-40页
  3.5.3 USB设备驱动程序的开发工具及开发环境第40页
 3.6 显微调光控制效果分析第40-42页
第四章 显微目标图像融合方法研究第42-67页
 4.1 引言第42-45页
  4.1.1 光学显微镜在三维观测中存在的问题第42-44页
  4.1.2 磨粒的产生、分类及形态特征第44-45页
 4.2 磨粒三维分析测量目的、方法及其存在的问题第45-46页
  4.2.1 磨粒的三维分析测量的目的第45页
  4.2.2 磨粒三维分析测量方法及其存在的问题第45-46页
 4.3 图像融合技术的国内外状况及空域、频域的研究方法第46-48页
  4.3.1 图像融合技术理论及国内外状况第46-47页
  4.3.2 图像融合的空域和频域研究方法第47-48页
 4.4 空域内基于视觉特性对比度方差的图像融合技术研究第48-56页
  4.4.1 在空域内的多聚焦磨粒图像的融合算法第48-49页
  4.4.2 磨粒显微图像序列空域内信息融合算例第49-55页
  4.4.3 图像融合对磨粒的图像分割和提取效果的改善第55-56页
 4.5 基于小波变换的图像融合技术研究第56-65页
  4.5.1 小波变换及多分辨分析第57-59页
  4.5.2 Mallat算法第59-60页
  4.5.3 小波变换中边界问题的处理第60页
  4.5.4 二维离散小波变换后的系数分布第60-62页
  4.5.5 基于小波变换的磨粒图像融合及算法实现第62-63页
  4.5.6 基于小波变换的磨粒图像融合算例第63-65页
  4.5.7 基于小波变换的多尺度融合的物理意义第65页
 4.6 总结第65-67页
第五章 磨粒三维分析测量系统与测量方法第67-75页
 5.1 磨损颗粒的形态学分析第67页
 5.2 基于图像融合方法的三维分析测量系统第67-69页
  5.2.1 三维分析测量系统的硬件构成第67-68页
  5.2.2 三维分析测量系统的软件构成第68页
  5.2.3 三维分析测量系统原理与工作流程第68-69页
 5.3 基于图像融合方法的深度信息与三维分析测量第69-71页
  5.3.1 磨粒深度信息表示第69-70页
  5.3.2 磨粒三维测量参数第70页
  5.3.3 磨粒三维测量参数实验分析第70-71页
 5.4 磨粒三维分析测量技术的误差分析第71-72页
  5.4.1 三维分析的误差来源与分类第71-72页
  5.4.2 三维分析系统误差的特点及削弱第72页
 5.5 磨粒的三维形态参数第72-74页
  5.5.1 磨粒三维形态表示第72-73页
  5.5.2 典型磨粒三维形态参数计算和识别分析第73-74页
 5.6 总结第74-75页
第六章 显微目标实时分析系统第75-81页
 6.1 引言第75页
 6.2 显微目标实时分析系统的总体设计第75-76页
  6.2.1 显微目标实时分析系统的系统原理第75-76页
  6.2.2 显微实时分析的流体颗粒和图像获取系统第76页
 6.3 显微目标实时分析系统中的关键技术第76-80页
  6.3.1 显微目标实时分析系统的流体通道和流场的设计第76-78页
  6.3.2 显微目标实时分析系统的光路和CCD光学成像系统设计第78页
  6.3.3 显微目标实时分析系统的高速图像采集系统设计第78-80页
 6.4 显微目标实时分析系统的发展前景和应用第80页
 6.5 总结第80-81页
结论与展望第81-82页
致谢第82-83页
在学期间发表的论文第83-84页
参考文献第84-86页

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