中文摘要 | 第1-6页 |
英文摘要 | 第6-8页 |
1. 前言 | 第8-18页 |
1.1 工业背景及国内外研究状况 | 第8-10页 |
1.2 界面能与结晶理论概述 | 第10-16页 |
1.3 本文的研究思路与内容 | 第16-18页 |
2. 垢物的形成过程研究 | 第18-31页 |
2.1 实验装置 | 第18-19页 |
2.2 实验条件的选取 | 第19-21页 |
2.3 试验过程 | 第21-28页 |
2.3.1 模拟工业实验 | 第22-24页 |
2.3.2 加入添加剂的实验 | 第24-28页 |
2.3.3 不同板材的实验 | 第28页 |
2.4 试验结果与讨论 | 第28-31页 |
2.4.1 垢物析出先后次序讨论 | 第28-30页 |
2.4.2 板材对结晶的影响 | 第30页 |
2.4.3 添加剂对结晶的影响 | 第30-31页 |
3. 垢物组份与板材间的界面能研究 | 第31-39页 |
3.1 接触角测量方法概述 | 第31-33页 |
3.2 实验试剂 | 第33页 |
3.3 实验方法与步骤 | 第33-34页 |
3.4 实验数据与处理 | 第34-37页 |
3.4.1 未加添加剂的实验 | 第34-36页 |
3.4.2 加入添加剂的实验 | 第36-37页 |
3.5 结果与讨论 | 第37-39页 |
4. 添加剂对氟硅酸钠、氟硅酸钾和二水硫酸钙的界面能的影响 | 第39-44页 |
4.1 实验原理及方法 | 第39-40页 |
4.2 实验过程 | 第40-41页 |
4.2.1 实验条件确定 | 第40页 |
4.2.2 试验步骤 | 第40-41页 |
4.3 数据处理 | 第41-43页 |
4.4 结果与讨论 | 第43-44页 |
5. 添加剂对氟硅酸钠、氟硅酸钾结晶介稳区宽度的影响 | 第44-57页 |
5.1 实验原理及方法 | 第44页 |
5.2 实验过程 | 第44-51页 |
5.2.1 实验条件的选择 | 第44-45页 |
5.2.2 实验装置及试剂 | 第45页 |
5.2.3 实验步骤 | 第45-46页 |
5.2.4 试验结果与讨论 | 第46-51页 |
5.3 关于诱导期、过饱和比、界面能三者关系的讨论 | 第51-57页 |
6. 结论 | 第57-58页 |
符号说明 | 第58-59页 |
致谢 | 第59-60页 |
作者在研究生期间发表的文章 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-63页 |