基于模糊层次分析法的集成电路设计项目风险管理研究
摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-7页 |
第一章 前言 | 第7-11页 |
·研究背景及研究意义 | 第7页 |
·研究对象及内容框架 | 第7-10页 |
·研究对象 | 第7-8页 |
·研究内容及框架 | 第8-10页 |
·创新点 | 第10-11页 |
第二章 IC 设计项目风险管理综述 | 第11-19页 |
·项目管理知识体系 | 第11-14页 |
·基本概念 | 第11页 |
·项目管理的特点 | 第11-12页 |
·项目管理的九大知识领域 | 第12-14页 |
·项目风险的基本概念 | 第14-16页 |
·项目风险定义 | 第14-15页 |
·项目风险分类 | 第15-16页 |
·IC 设计项目风险管理 | 第16-17页 |
·IC 设计项目的特点 | 第16-17页 |
·IC 设计项目风险管理的特点 | 第17页 |
·国内外IC 设计项目风险管理研究现状 | 第17-19页 |
·国外IC 设计项目风险管理现状 | 第17-18页 |
·国内IC 设计项目风险管理现状 | 第18-19页 |
第三章 IC 设计项目风险管理实证研究 | 第19-35页 |
·项目风险评估方法简介 | 第19-20页 |
·调查和专家打分法 | 第19页 |
·蒙特卡罗法 | 第19-20页 |
·层次分析法 | 第20页 |
·IC 设计项目风险评估方法的确定 | 第20-21页 |
·模糊层次分析法应用思路 | 第21-22页 |
·IC 设计项目风险识别 | 第22-27页 |
·应用专家头脑风暴法识别风险的过程 | 第22页 |
·风险识别结果 | 第22-27页 |
·IC 设计项目风险评估实证研究和结论 | 第27-35页 |
·实证研究过程 | 第27-33页 |
·结论 | 第33-35页 |
第四章 IC 设计项目风险应对建议 | 第35-49页 |
·实力判断失误风险的应对 | 第35-37页 |
·有效的融资能力评估 | 第35-36页 |
·有效的研发能力评估 | 第36-37页 |
·管理风险应对 | 第37-40页 |
·研发人员的流动风险应对 | 第37-39页 |
·研发团队内部沟通不畅风险应对 | 第39-40页 |
·费用风险应对 | 第40-43页 |
·IP 费用风险应对 | 第41-42页 |
·EDA 费用风险应对 | 第42页 |
·流片费用风险应对 | 第42-43页 |
·政策风险应对 | 第43-44页 |
·IC 产业政策动态 | 第43页 |
·IC 产业政策分析 | 第43-44页 |
·代工厂交货周期过长和调试缺乏支持的风险应对 | 第44-45页 |
·分析现有IC 代工厂产能利用率 | 第44页 |
·加强与代工厂在流片及量产过程中的协调 | 第44-45页 |
·其他风险应对 | 第45-47页 |
·市场需求判断失误风险应对 | 第45页 |
·其他环境风险应对 | 第45页 |
·其他技术风险应对 | 第45-46页 |
·市场开拓风险应对 | 第46-47页 |
·风险应对小结 | 第47-49页 |
第五章IC 设计项目风险应对管理系统 | 第49-53页 |
·建立IC 设计项目风险预警系统 | 第49-50页 |
·预警信息系统 | 第49页 |
·预警指标体系 | 第49页 |
·预测系统 | 第49-50页 |
·预控对策系统 | 第50页 |
·建立合适的项目风险管理组织结构 | 第50-53页 |
·项目组织结构简介 | 第50-51页 |
·IC 设计项目组织结构的确定 | 第51页 |
·IC 设计项目风险管理组织结构的确定 | 第51-53页 |
第六章 研究成果验证研究 | 第53-57页 |
·圆芯微电子项目验证 | 第53-54页 |
·禾芯微电子项目验证 | 第54-55页 |
·友芯集成电路项目验证 | 第55页 |
·补充发现 | 第55-56页 |
·验证研究结论 | 第56-57页 |
第七章 结论 | 第57-59页 |
·研究结论 | 第57页 |
·局限及进一步研究的问题 | 第57-59页 |
致谢 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-62页 |
附录 | 第62-70页 |
作者在读期间的研究成果 | 第70页 |