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基于模糊层次分析法的集成电路设计项目风险管理研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 前言第7-11页
   ·研究背景及研究意义第7页
   ·研究对象及内容框架第7-10页
     ·研究对象第7-8页
     ·研究内容及框架第8-10页
   ·创新点第10-11页
第二章 IC 设计项目风险管理综述第11-19页
   ·项目管理知识体系第11-14页
     ·基本概念第11页
     ·项目管理的特点第11-12页
     ·项目管理的九大知识领域第12-14页
   ·项目风险的基本概念第14-16页
     ·项目风险定义第14-15页
     ·项目风险分类第15-16页
   ·IC 设计项目风险管理第16-17页
     ·IC 设计项目的特点第16-17页
     ·IC 设计项目风险管理的特点第17页
   ·国内外IC 设计项目风险管理研究现状第17-19页
     ·国外IC 设计项目风险管理现状第17-18页
     ·国内IC 设计项目风险管理现状第18-19页
第三章 IC 设计项目风险管理实证研究第19-35页
   ·项目风险评估方法简介第19-20页
     ·调查和专家打分法第19页
     ·蒙特卡罗法第19-20页
     ·层次分析法第20页
   ·IC 设计项目风险评估方法的确定第20-21页
   ·模糊层次分析法应用思路第21-22页
   ·IC 设计项目风险识别第22-27页
     ·应用专家头脑风暴法识别风险的过程第22页
     ·风险识别结果第22-27页
   ·IC 设计项目风险评估实证研究和结论第27-35页
     ·实证研究过程第27-33页
     ·结论第33-35页
第四章 IC 设计项目风险应对建议第35-49页
   ·实力判断失误风险的应对第35-37页
     ·有效的融资能力评估第35-36页
     ·有效的研发能力评估第36-37页
   ·管理风险应对第37-40页
     ·研发人员的流动风险应对第37-39页
     ·研发团队内部沟通不畅风险应对第39-40页
   ·费用风险应对第40-43页
     ·IP 费用风险应对第41-42页
     ·EDA 费用风险应对第42页
     ·流片费用风险应对第42-43页
   ·政策风险应对第43-44页
     ·IC 产业政策动态第43页
     ·IC 产业政策分析第43-44页
   ·代工厂交货周期过长和调试缺乏支持的风险应对第44-45页
     ·分析现有IC 代工厂产能利用率第44页
     ·加强与代工厂在流片及量产过程中的协调第44-45页
   ·其他风险应对第45-47页
     ·市场需求判断失误风险应对第45页
     ·其他环境风险应对第45页
     ·其他技术风险应对第45-46页
     ·市场开拓风险应对第46-47页
   ·风险应对小结第47-49页
第五章IC 设计项目风险应对管理系统第49-53页
   ·建立IC 设计项目风险预警系统第49-50页
     ·预警信息系统第49页
     ·预警指标体系第49页
     ·预测系统第49-50页
     ·预控对策系统第50页
   ·建立合适的项目风险管理组织结构第50-53页
     ·项目组织结构简介第50-51页
     ·IC 设计项目组织结构的确定第51页
     ·IC 设计项目风险管理组织结构的确定第51-53页
第六章 研究成果验证研究第53-57页
   ·圆芯微电子项目验证第53-54页
   ·禾芯微电子项目验证第54-55页
   ·友芯集成电路项目验证第55页
   ·补充发现第55-56页
   ·验证研究结论第56-57页
第七章 结论第57-59页
   ·研究结论第57页
   ·局限及进一步研究的问题第57-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-62页
附录第62-70页
作者在读期间的研究成果第70页

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