废弃线路板资源化分离过程研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-28页 |
| ·研究背景及意义 | 第9-10页 |
| ·研究背景 | 第9页 |
| ·研究意义 | 第9-10页 |
| ·废弃线路板的组成 | 第10-13页 |
| ·部分元素分析 | 第10-11页 |
| ·环氧树脂 | 第11-12页 |
| ·固化剂 | 第12页 |
| ·固化剂促进剂 | 第12-13页 |
| ·废弃线路板的危害及应对措施 | 第13-15页 |
| ·废弃线路板的危害 | 第13-14页 |
| ·国内外的应对措施 | 第14-15页 |
| ·废弃线路板资源化回收方法简介 | 第15-26页 |
| ·机械法 | 第15-20页 |
| ·火冶法 | 第20页 |
| ·湿法冶金回收 | 第20-22页 |
| ·氨—硫代硫酸盐浸出法 | 第22页 |
| ·生物法 | 第22-23页 |
| ·液膜萃取法 | 第23-24页 |
| ·热解法 | 第24-26页 |
| ·我国电子电器废弃物处理处置存在的问题 | 第26页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第26-28页 |
| 第二章 实验原料及研究方法 | 第28-34页 |
| ·实验原料、试剂和仪器 | 第28-30页 |
| ·原料来源 | 第28-29页 |
| ·实验试剂 | 第29页 |
| ·实验仪器 | 第29-30页 |
| ·实验方法 | 第30-34页 |
| ·拆解 | 第30页 |
| ·化学溶胀 | 第30页 |
| ·破碎和筛分 | 第30-31页 |
| ·实验中的表征方法 | 第31-34页 |
| 第三章 废弃线路板的组成分析 | 第34-39页 |
| ·废弃线路板组成元素分析 | 第34-35页 |
| ·X 射线荧光光谱分析结果 | 第34页 |
| ·原子发射光谱全扫描分析结果 | 第34-35页 |
| ·金属元素定量分析结果 | 第35页 |
| ·废弃线路板的X 射线衍射分析结果 | 第35-36页 |
| ·废弃线路板的热重分析结果 | 第36-37页 |
| ·废弃线路板的傅立叶红外光谱分析结果 | 第37页 |
| ·废弃线路板的组成 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 机械法处理废弃线路板的研究 | 第39-48页 |
| ·铜箔与基板间的剥离强度分析 | 第39-40页 |
| ·破碎时间的优化 | 第40-41页 |
| ·破碎产品累计产率分析 | 第41-42页 |
| ·破碎产品解离状况分析 | 第42-46页 |
| ·不同粒级下金属含量分析 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第五章 化学溶胀法处理废弃线路板的研究 | 第48-66页 |
| ·化学溶胀剂的筛选 | 第48-49页 |
| ·化学溶胀对剥离强度的影响 | 第49-55页 |
| ·浸泡温度对剥离强度的影响 | 第49-52页 |
| ·浸泡时间对剥离强度的影响 | 第52-55页 |
| ·化学溶胀对破碎时间的影响 | 第55-56页 |
| ·化学溶胀对破碎产品累计产率的影响 | 第56-58页 |
| ·化学溶胀对破碎产品解离状况的影响 | 第58-62页 |
| ·不同粒级下金属含量分析 | 第62-64页 |
| ·化学溶胀降低剥离强度机理性探索 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 结论与建议 | 第66-68页 |
| ·结论 | 第66页 |
| ·建议 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 附录 | 第73-74页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
