| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-30页 |
| ·电子封装材料的发展历史 | 第9-11页 |
| ·电子封装材料的研究现状与发展 | 第11-15页 |
| ·塑封料 | 第11页 |
| ·环氧模塑料 | 第11-12页 |
| ·陶瓷封装材料 | 第12页 |
| ·Al_2O_3陶瓷 | 第12-13页 |
| ·SiC陶瓷 | 第13页 |
| ·AlN陶瓷 | 第13-14页 |
| ·金属封装材料 | 第14页 |
| ·AlSiC金属基复合物封装材料 | 第14-15页 |
| ·电子封装材料复合材料的分类 | 第15-17页 |
| ·金属基电子封装复合材料 | 第17-19页 |
| ·颗粒增强型的金属基电子封装材料 | 第17-18页 |
| ·纤维增强型金属基电子封装材料 | 第18页 |
| ·金属基平面复合型电子封装材料 | 第18-19页 |
| ·平面复合型电子封装材料的制备方法 | 第19-24页 |
| ·典型制备方法 | 第19-22页 |
| ·新的制备方法 | 第22-24页 |
| ·衡量电子封装材料的两个重要物理性能指标 | 第24-28页 |
| ·导热系数 | 第24-26页 |
| ·热膨胀系数 | 第26-28页 |
| ·研究CPC电子封装材料的现实意义 | 第28-30页 |
| 第二章 实验方法和过程 | 第30-42页 |
| ·CPC研究的现实意义和难点 | 第30-31页 |
| ·CPC研制试验详细过程图 | 第31-32页 |
| ·芯材Mo-Cu制备方法的选择 | 第32-35页 |
| ·混合烧结法制备Mo-Cu | 第32-33页 |
| ·液相烧结法制备Mo-Cu | 第33-34页 |
| ·熔渗法制备Mo-Cu | 第34-35页 |
| ·芯材的制备 | 第35-36页 |
| ·工艺流程 | 第35-36页 |
| ·熔渗温度的选择 | 第36页 |
| ·熔渗时间的选择 | 第36页 |
| ·密度的测量 | 第36-37页 |
| ·芯材力学性能的检验和观察 | 第37-38页 |
| ·轧制实验 | 第37页 |
| ·拉伸实验 | 第37-38页 |
| ·微观组织观察 | 第38页 |
| ·CPC复合方法的选择 | 第38-39页 |
| ·先熔覆再轧制复合法 | 第38页 |
| ·全包覆轧制复合法 | 第38-39页 |
| ·热轧复合法 | 第39页 |
| ·CPC复合过程中各参数的确定 | 第39-41页 |
| ·芯材退火温度的确定 | 第39-40页 |
| ·复合温度的确定 | 第40页 |
| ·表面处理对CPC复合影响的研究 | 第40页 |
| ·化学处理 | 第40页 |
| ·物理处理 | 第40页 |
| ·CPC热轧复合加热保温时间的确定 | 第40-41页 |
| ·后续加工方法的确定 | 第41页 |
| ·复合板材的性能检测 | 第41-42页 |
| ·热膨胀系数测量 | 第41页 |
| ·热导率测量 | 第41页 |
| ·显微组织观察 | 第41-42页 |
| 第三章 试验结果分析及其讨论 | 第42-70页 |
| ·熔渗温度和时间对芯材性能的影响 | 第42-48页 |
| ·熔渗温度对芯材性能的影响 | 第42-46页 |
| ·不同熔渗时间对芯材性能的影响 | 第46-48页 |
| ·小结 | 第48页 |
| ·Mo70-Cu变形行为的研究 | 第48-58页 |
| ·拉伸试验 | 第49-54页 |
| ·室温拉伸试验 | 第49-50页 |
| ·不同温度的拉伸实验 | 第50-54页 |
| ·轧制试验 | 第54-56页 |
| ·Mo70-Cu合金变形过程的示意模型 | 第56-58页 |
| ·小结 | 第58页 |
| ·退火温度对经50%变形的Mo70-Cu合金塑性的影响 | 第58-62页 |
| ·退火温度的选择 | 第59-60页 |
| ·退火温度对Mo70-Cu塑性的影响 | 第60-61页 |
| ·小结 | 第61-62页 |
| ·CPC的复合工艺以及CPC性能的检测 | 第62-70页 |
| ·表面处理对CPC复合的影响 | 第62-64页 |
| ·CPC的复合参数的确定 | 第64页 |
| ·变形后的Mo70-Cu芯材退火温度的确定 | 第64页 |
| ·后续加工方法的确定 | 第64-65页 |
| ·热膨胀系数的测量 | 第65-66页 |
| ·热导率的理论计算与测量 | 第66-69页 |
| ·小结 | 第69-70页 |
| 第四章 Mo回复与再结晶过程组织变化特征 | 第70-78页 |
| ·纯Mo的回复与再结晶过程中组织变化特征 | 第70-72页 |
| ·Mo纤维组织宽化机制的探讨 | 第72-77页 |
| ·小结 | 第77-78页 |
| 第五章 结论 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 攻读硕士其间的主要成果 | 第83页 |