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掺杂对钨铜合金组织性能和电弧特性的影响

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1. 前言第9-23页
   ·开关电器对触头材料的基本要求第9-10页
     ·物理性能第9页
     ·化学性能第9页
     ·电接触性能第9-10页
     ·加工制造性能第10页
   ·WCu合金制备工艺概述第10-13页
     ·常规WCu合金的制备工艺及其特点第10-12页
     ·新型WCu合金的制备工艺及其特点第12-13页
   ·电弧的概念及特性第13-14页
   ·真空击穿及机理第14-18页
     ·真空击穿现象第15-16页
     ·真空击穿机理第16-18页
   ·钨铜复合材料的国内外研究进展第18-20页
     ·国内研究及应用第18页
     ·国外研究及应用第18-20页
   ·本课题研究的目的、意义及内容第20-23页
2. 实验方案及方法第23-31页
   ·实验方案框图第23-24页
   ·实验材料及材料制备第24-25页
     ·实验所用原料第24页
     ·材料的制备第24-25页
   ·材料的性能测试第25-26页
     ·电导率的测量第25页
     ·硬度的测量第25页
     ·密度的测量第25页
     ·显微组织分析第25页
     ·X射线衍射分析第25-26页
   ·高速摄影实验第26-29页
     ·高速摄影实验介绍第26-27页
     ·实验电路及实验条件第27页
     ·电弧结构及温度分布第27-28页
     ·截流值和电弧寿命的测量第28-29页
   ·电弧烧蚀实验条件第29-31页
3. 掺杂物硼对WCu合金组织与性能的影响第31-37页
   ·硼的性质及掺杂硼的研究目的第31页
   ·掺杂B的WCu合金显微组织及性能第31-33页
     ·掺杂B后WCu合金的显微组织第31-32页
     ·掺杂物B对WCu合金性能的影响第32-33页
   ·掺杂物B对WCu合金影响的分析与讨论第33-37页
     ·掺杂物B对显微组织及相对密度的影响分析第33-34页
     ·掺杂物B对硬度及电导率的影响分析第34-37页
4. 掺杂物铌对WCu合金组织与性能的影响第37-43页
   ·铌的性质及掺杂铌的研究目的第37页
   ·掺杂Nb的WCu合金显微组织及性能第37-39页
     ·掺杂Nb后WCu合金的显微组织第37-38页
     ·掺杂物Nb对WCu合金性能的影响第38-39页
   ·掺杂物Nb对WCu合金影响的分析与讨论第39-43页
     ·掺杂物Nb对显微组织及相对密度的影响分析第39-41页
     ·掺杂物Nb对硬度及电导率的影响分析第41-43页
5. 掺杂物铈对WCu合金组织与性能的影响第43-49页
   ·铈的性质及掺杂铈的研究目的第43-44页
   ·掺杂Ce的WCu合金显微组织及性能第44-45页
     ·掺杂Ce后WCu合金的显微组织第44-45页
     ·掺杂物Ce对WCu合金性能的影响第45页
   ·掺杂物Ce对WCu合金影响的分析与讨论第45-49页
     ·掺杂物Ce对显微组织及相对密度的影响分析第46页
     ·掺杂物Ce对硬度及电导率的影响分析第46-49页
6. 掺杂不同元素WCuX的燃弧演化过程和抗电弧烧蚀性第49-61页
   ·掺杂物对电弧演化过程及截流值的影响第49-55页
     ·不同掺杂物合金的电弧形态及放电曲线第49-53页
     ·电弧形态及截流值的分析与讨论第53-55页
   ·掺杂物对WCu合金抗电弧烧蚀性的影响第55-61页
     ·烧蚀实验测量结果第55-57页
     ·抗电弧烧蚀性的分析与讨论第57-61页
7. 结论第61-63页
致谢第63-65页
参考文献第65-71页
攻读硕士学位期间发表的论文及申请的专利第71页

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