| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-15页 |
| 1.2.1 低熔点金属/热塑性聚合物复合材料 | 第10-12页 |
| 1.2.2 低熔点金属/弹性体复合材料 | 第12-13页 |
| 1.2.3 低熔点金属/碳系填料/聚合物复合材料 | 第13页 |
| 1.2.4 低熔点金属/高熔点金属/聚合物复合材料 | 第13-15页 |
| 1.3 现有研究存在的不足及发展趋势 | 第15-16页 |
| 1.4 论文研究概述 | 第16-19页 |
| 1.4.1 研究内容 | 第16-17页 |
| 1.4.2 研究目标 | 第17页 |
| 1.4.3 技术路线 | 第17-18页 |
| 1.4.4 本课题的创新之处 | 第18-19页 |
| 第二章 Cu粉含量对Cu/PA6复合材料结构和性能的影响 | 第19-25页 |
| 2.1 实验部分 | 第19-20页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第19页 |
| 2.1.2 材料制备 | 第19页 |
| 2.1.3 结构表征与性能测试 | 第19-20页 |
| 2.2 结果与讨论 | 第20-24页 |
| 2.2.1 Cu粉含量对Cu/PA6二元复合材料微观结构的影响 | 第20-21页 |
| 2.2.2 Cu粉含量对Cu/PA6二元复合材料导电性能的影响 | 第21-23页 |
| 2.2.3 Cu粉含量对Cu/PA6二元复合材料冲击韧性的影响 | 第23页 |
| 2.2.4 Cu粉含量对Cu/PA6二元复合材料流变性能的影响 | 第23-24页 |
| 2.3 小结 | 第24-25页 |
| 第三章 低熔点金属Sn与高熔点金属Cu的体积比对Sn/Cu/PA6三元复合材料结构和性能的影响 | 第25-38页 |
| 3.1 实验部分 | 第25-27页 |
| 3.1.1 实验原料 | 第25页 |
| 3.1.2 材料制备 | 第25-26页 |
| 3.1.3 结构表征与性能测试 | 第26-27页 |
| 3.2 结果与讨论 | 第27-37页 |
| 3.2.1 Sn-Cu体积比(V_(Sn)/V_(Cu))对复合材料微观结构的影响 | 第27-29页 |
| 3.2.2 Sn-Cu体积比(V_(Sn)/V_(Cu))对复合材料金属相组成的影响 | 第29-32页 |
| 3.2.3 Sn-Cu体积比(V_(Sn)/V_(Cu))对复合材料导电性能的影响 | 第32-34页 |
| 3.2.4 Sn-Cu体积比(V_(Sn)/V_(Cu))对复合材料冲击韧性的影响 | 第34-35页 |
| 3.2.5 Sn-Cu体积比(V_(Sn)/V_(Cu))对复合材料流动性能的影响 | 第35-36页 |
| 3.2.6 复合材料的电阻—温度特性 | 第36-37页 |
| 3.3 小结 | 第37-38页 |
| 第四章 金属总含量对V_(Sn)/V_(Cu)不同的Sn/Cu/PA6三元复合材料结构和性能的影响 | 第38-48页 |
| 4.1 实验部分 | 第38-40页 |
| 4.1.1 实验原料 | 第38页 |
| 4.1.2 材料制备 | 第38页 |
| 4.1.3 结构表征与性能测试 | 第38-40页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第40-46页 |
| 4.2.1 金属总含量对复合材料微观结构的影响 | 第40-41页 |
| 4.2.2 金属总含量对复合材料导电性能的影响 | 第41-43页 |
| 4.2.3 金属总含量对复合材料冲击韧性的影响 | 第43-44页 |
| 4.2.4 金属总含量对复合材料流动性能的影响 | 第44-45页 |
| 4.2.5 复合材料的电阻—温度效应 | 第45-46页 |
| 4.3 小结 | 第46-48页 |
| 第五章 聚合物的性质对Sn/Cu/PA三元复合材料结构和性能的影响 | 第48-54页 |
| 5.1 结果与讨论 | 第48-53页 |
| 5.1.1 以PA6和PA66为基体的三元复合材料的冲击强度对比 | 第48-49页 |
| 5.1.2 以PA6和PA66为基体的三元复合材料的流动性能对比 | 第49-50页 |
| 5.1.3 以PA6和PA66为基体的三元复合材料的导电性能对比 | 第50-53页 |
| 5.2 小结 | 第53-54页 |
| 第六章 结论 | 第54-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-63页 |
| 附录 | 第63页 |
