| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第22-44页 |
| 1.1 微电子封装技术 | 第22-25页 |
| 1.2 互连焊点钎焊液-固界面反应 | 第25-34页 |
| 1.2.1 液-固界面反应概述 | 第25-31页 |
| 1.2.2 液-固界面反应新问题 | 第31-34页 |
| 1.3 互连焊点晶粒各向异性问题 | 第34-38页 |
| 1.4 互连焊点热迁移行为 | 第38-42页 |
| 1.4.1 热迁移现象概述 | 第38-39页 |
| 1.4.2 微焊点热迁移行为 | 第39-42页 |
| 1.5 同步辐射成像技术及其在封装互连研究中的应用 | 第42-43页 |
| 1.6 本文主要研究内容 | 第43-44页 |
| 2 样品制备与实验方法 | 第44-51页 |
| 2.1 焊点制备 | 第44-45页 |
| 2.2 焊点温度梯度下回流实验 | 第45-47页 |
| 2.2.1 焊点温度梯度下液-固反应实验 | 第45页 |
| 2.2.2 同步辐射原位观察实验 | 第45-47页 |
| 2.3 焊点钎料温度场模拟 | 第47-49页 |
| 2.3.1 焊点温度场模拟计算模型 | 第47-48页 |
| 2.3.2 焊点温度场模拟计算结果 | 第48-49页 |
| 2.4 界面IMC形貌及取向表征 | 第49-51页 |
| 3 温度梯度对焊点界面Cu_6Sn_5生长及溶解行为的影响 | 第51-75页 |
| 3.1 引言 | 第51页 |
| 3.2 温度梯度对界面Cu_6Sn_5生长行为的影响 | 第51-66页 |
| 3.2.1 等温回流焊点液-固界面Cu_6Sn_5生长行为 | 第51-52页 |
| 3.2.2 温度梯度下焊点液-固界面Cu_6Sn_5生长行为 | 第52-55页 |
| 3.2.3 界面Cu_6Sn_5生长动力学分析 | 第55-58页 |
| 3.2.4 温度梯度作用下界面Cu_6Sn_5生长机制 | 第58-63页 |
| 3.2.5 同步辐射原位观察Cu/Sn/Cu焊点热迁移行为 | 第63-66页 |
| 3.3 温度梯度对界面Cu_6Sn_5溶解行为的影响 | 第66-73页 |
| 3.3.1 同步辐射原位观察界面Cu_6Sn_5溶解行为 | 第66-70页 |
| 3.3.2 温度梯度作用下Cu_6Sn_5溶解动力学 | 第70-72页 |
| 3.3.3 温度梯度作用下热端Cu_6Sn_5临界厚度 | 第72-73页 |
| 3.4 本章小结 | 第73-75页 |
| 4 温度梯度对Sn-Zn焊点界面反应的影响 | 第75-98页 |
| 4.1 引言 | 第75页 |
| 4.2 温度梯度对Cu/Sn-9Zn/Cu焊点界面反应的影响 | 第75-82页 |
| 4.2.1 同步辐射原位观测Cu/Sn-9Zn/Cu焊点热迁移行为 | 第75-77页 |
| 4.2.2 焊点微观形貌及晶粒取向分析 | 第77-80页 |
| 4.2.3 界面IMC生长及Cu基体溶解动力学 | 第80-81页 |
| 4.2.4 焊点热端界面Cu_5Zn_8脱落行为分析 | 第81-82页 |
| 4.2.5 元素Zn的传递热(Q~*)计算 | 第82页 |
| 4.3 温度梯度对Cu/Sn-9Zn/Ni焊点界面反应的影响 | 第82-90页 |
| 4.3.1 等温钎焊回流时Cu/Sn-9Zn/Ni焊点微观形貌演变 | 第83-84页 |
| 4.3.2 温度梯度下钎焊反应时Cu/Sn-9Zn/Ni焊点微观形貌演变 | 第84-88页 |
| 4.3.3 焊点界面Cu_5Zn_8生长及Cu基体溶解 | 第88-90页 |
| 4.4 温度梯度对Cu/Sn-xZn/Cu焊点界面反应的影响 | 第90-97页 |
| 4.4.1 同步辐射原位观察Cu/Sn-xZn/Cu焊点热迁移行为 | 第90-94页 |
| 4.4.2 焊点界面IMC生长及Cu基体溶解动力学分析 | 第94-95页 |
| 4.4.3 Zn元素抑制Cu基体溶解的机理分析 | 第95-97页 |
| 4.5 本章小结 | 第97-98页 |
| 5 温度梯度下制备全IMC焊点研究 | 第98-119页 |
| 5.1 引言 | 第98页 |
| 5.2 温度梯度下Ni/Sn/Ni瞬态液相焊研究 | 第98-104页 |
| 5.2.1 同步辐射原位观测Ni/Sn/Ni焊点微观形貌变化 | 第99-101页 |
| 5.2.2 Ni_3Sn_4生长与Ni基体溶解动力学分析 | 第101-104页 |
| 5.2.3 窄间距全IMC焊点制备 | 第104页 |
| 5.3 温度梯度下Cu/Sn/Ni瞬态液相焊研究 | 第104-118页 |
| 5.3.1 热迁移与Cu-Ni交互耦合作用对焊点界面反应的影响 | 第105-112页 |
| 5.3.2 同步辐射原位观测Cu/Sn/Ni焊点热迁移行为 | 第112-118页 |
| 5.4 本章小结 | 第118-119页 |
| 6 温度梯度对焊点晶粒取向的影响 | 第119-134页 |
| 6.1 引言 | 第119页 |
| 6.2 温度梯度对单晶(111)Cu/Sn界面Cu_6Sn_5晶粒取向的影响 | 第119-125页 |
| 6.2.1 温度梯度作用下Cu_6Sn_5持续外延生长行为 | 第119-124页 |
| 6.2.2 温度梯度下制备择优取向全IMC焊点 | 第124-125页 |
| 6.3 温度梯度对Cu/SAC305/Cu焊点β-Sn晶粒取向的影响 | 第125-133页 |
| 6.4 本章小结 | 第133-134页 |
| 7 结论与展望 | 第134-138页 |
| 7.1 结论 | 第134-136页 |
| 7.2 创新点 | 第136页 |
| 7.3 展望 | 第136-138页 |
| 参考文献 | 第138-151页 |
| 攻读博士学位期间科研项目及科研成果 | 第151-156页 |
| 致谢 | 第156-157页 |
| 作者简介 | 第157页 |
