| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-30页 |
| 1.1 研究的背景和意义 | 第10-13页 |
| 1.2 Cu凸点低温键合工艺的研究现状 | 第13-21页 |
| 1.3 自蔓延局部加热连接工艺研究现状 | 第21-26页 |
| 1.4 Cu-Cu低温键合存在的问题 | 第26-27页 |
| 1.5 研究目标及内容 | 第27-30页 |
| 2 基于单层Sn焊料的Cu-Cu自蔓延反应键合 | 第30-55页 |
| 2.1 试验材料及方案 | 第30-35页 |
| 2.2 Sn镀层厚度对Cu-Cu自蔓延反应键合工艺的影响 | 第35-53页 |
| 2.3 本章小结 | 第53-55页 |
| 3 基于交替多层薄膜焊料的Cu-Cu自蔓延反应键合 | 第55-73页 |
| 3.1 试验材料及方案 | 第56-60页 |
| 3.2 基于Sn-Cu多层结构的Cu-Cu自蔓延反应键合研究 | 第60-66页 |
| 3.3 基于Sn-Ni多层结构的Cu-Cu自蔓延反应键合研究 | 第66-72页 |
| 3.4 本章小结 | 第72-73页 |
| 4 基于加热引燃的高密度Cu凸点阵列的自蔓延反应键合 | 第73-88页 |
| 4.1 试验材料及方案 | 第73-78页 |
| 4.2 NF40 Al/Ni纳米箔的热性能研究 | 第78-80页 |
| 4.3 基于Sn-Ni多层薄膜的Cu凸点阵列的自蔓延反应键合研究 | 第80-86页 |
| 4.4 本章小结 | 第86-88页 |
| 5 全文总结与展望 | 第88-92页 |
| 5.1 全文总结 | 第88-90页 |
| 5.2 创新之处 | 第90页 |
| 5.3 下一步工作展望 | 第90-92页 |
| 致谢 | 第92-94页 |
| 参考文献 | 第94-105页 |
| 附录1 攻读博士期间发表的相关论文 | 第105-106页 |
| 附录2 攻读博士期间发表的专利目录 | 第106-107页 |
| 附录3 博士生期间参与的课题研究情况 | 第107页 |
