| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4页 |
| 第1章 引言 | 第8-24页 |
| 1.1 热障涂层材料概述 | 第8-15页 |
| 1.1.1 热障涂层的发展与应用 | 第8-10页 |
| 1.1.2 热障涂层的结构 | 第10-11页 |
| 1.1.3 热障涂层的材料 | 第11-12页 |
| 1.1.4 热障涂层的制备工艺 | 第12-15页 |
| 1.2 热障涂层显微结构的研究现状 | 第15-17页 |
| 1.2.1 晶粒形貌 | 第16-17页 |
| 1.2.2 气孔形貌与分布 | 第17页 |
| 1.3 热障涂层热导率的研究现状 | 第17-22页 |
| 1.3.1 致密陶瓷热传导机理 | 第18-19页 |
| 1.3.2 多孔陶瓷热导率模型 | 第19-22页 |
| 1.4 本文的研究内容及主要贡献 | 第22-24页 |
| 第2章 实验方法 | 第24-30页 |
| 2.1 样品制备 | 第24-26页 |
| 2.1.1 原始粉料 | 第24-25页 |
| 2.1.2 涂层制备 | 第25-26页 |
| 2.1.3 烧结致密体制备 | 第26页 |
| 2.2 样品显微结构的表征方法 | 第26-28页 |
| 2.2.1 晶体结构表征 | 第26-27页 |
| 2.2.2 显微结构与成分表征 | 第27-28页 |
| 2.3 样品性能的表征方法 | 第28-30页 |
| 2.3.1 气孔率表征 | 第28页 |
| 2.3.2 热导率表征 | 第28-30页 |
| 第3章 热障涂层的显微结构分析 | 第30-41页 |
| 3.1 样品相组成分析 | 第30页 |
| 3.2 晶粒形貌与尺寸分析 | 第30-33页 |
| 3.3 晶界的相与成分分析 | 第33-41页 |
| 第4章 热障涂层的气孔率分析 | 第41-56页 |
| 4.1 气孔率表征方法的比较与选择 | 第41-45页 |
| 4.2 图像分析法的研究过程优化 | 第45-49页 |
| 4.2.1 样品制备方法的优化 | 第45-46页 |
| 4.2.2 图像获取方法的优化 | 第46-49页 |
| 4.3 图像分析法的手段和分析过程 | 第49-52页 |
| 4.3.1 MATLAB图像处理过程 | 第49-51页 |
| 4.3.2 WinRoof图像处理过程 | 第51-52页 |
| 4.4 图像分析法的气孔率计算结果及分析 | 第52-56页 |
| 4.4.1 两种图像处理方法结果的比较 | 第52-54页 |
| 4.4.2 气孔率分析 | 第54-56页 |
| 第5章 热障涂层的热导率及模型估算 | 第56-67页 |
| 5.1 实验热导率结果及分析 | 第56-57页 |
| 5.2 热障涂层的气孔率—热导率模型 | 第57-62页 |
| 5.2.1 单一气孔率的表示：Bruggeman模型 | 第58-61页 |
| 5.2.2 多种气孔率的表示：复合基底模型 | 第61-62页 |
| 5.3 非晶界面层对热导率的影响 | 第62-65页 |
| 5.4 基于晶粒尺寸的热导率估算 | 第65-67页 |
| 第6章 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-77页 |
| 致谢 | 第77-79页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第79页 |