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混合型基片集成波导电路应用研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第7-11页
    1.1 研究背景第7页
    1.2 研究现状第7-9页
    1.3 论文主要内容第9-11页
第二章 SIW定向耦合器设计理论第11-26页
    2.1 SIW技术第11-16页
        2.1.1 基本理论和特性第11-16页
    2.2 定向耦合器设计理论第16-23页
        2.2.1 Bethe孔耦合理论第16-20页
        2.2.2 波导多孔定向耦合器第20-23页
    2.3 六端口技术第23-25页
    2.4 本章小结第25-26页
第三章 小型化双层基片集成波导3-dB耦合器第26-35页
    3.1 设计机理第26-27页
    3.2 基本结构第27-31页
    3.3 结果分析第31-34页
    3.4 本章小结第34-35页
第四章 小型化双层半模基片集成波导宽壁-dB小孔耦合器第35-45页
    4.1 设计机理第35-36页
    4.2 基本结构第36-41页
    4.3 结果分析第41-44页
    4.4 本章小结第44-45页
第五章 基于基片集成技术的小型化宽带六端口器件第45-72页
    5.1 小型化基片集成波导宽带六端口器件第45-59页
        5.1.1 设计机理第45-47页
        5.1.2 基本结构第47-53页
        5.1.3 结果分析第53-58页
        5.1.4 本节小结第58-59页
    5.2 小型化半模基片集成波导宽带六端口器件第59-71页
        5.2.1 基本结构第59-64页
        5.2.2 结果分析第64-71页
        5.2.3 本节小结第71页
    5.3 本章小结第71-72页
第六章 总结与展望第72-74页
    6.1 全文总结第72页
    6.2 来来工作展望第72-74页
参考文献第74-76页
附录1 攻读硕士学位期间撰写的论文第76-77页
附录2 攻读硕士学位期间申请的专利第77-78页
附录3 攻读硕士学位期间参加的科研项目第78-79页
致谢第79页

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