| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 反应多层膜的国内外发展现状 | 第9-13页 |
| 1.1.1 反应含能多层膜 | 第9-10页 |
| 1.1.2 Ni/Al多层膜 | 第10页 |
| 1.1.3 Ni/Al多层膜的焊接应用 | 第10-13页 |
| 1.2 陶瓷/金属复合材料的焊接技术现状 | 第13-18页 |
| 1.2.1 钎焊 | 第13-15页 |
| 1.2.2 扩散焊接 | 第15-18页 |
| 1.3 陶瓷/金属复合材料焊接的主要问题 | 第18-19页 |
| 1.4 课题背景及研究意义 | 第19-20页 |
| 2 实验方法与测试技术 | 第20-28页 |
| 2.1 多层膜的制备 | 第20-22页 |
| 2.2 多层膜的表征方法 | 第22-23页 |
| 2.2.1 X射线衍射分析 | 第22页 |
| 2.2.2 场发射扫描电子显微镜分析 | 第22页 |
| 2.2.3 振动样品磁强计分析 | 第22-23页 |
| 2.2.4 示差扫描量热分析 | 第23页 |
| 2.3 焊接试验方法 | 第23-25页 |
| 2.3.1 焊接设备 | 第23-24页 |
| 2.3.2 焊接实验过程 | 第24-25页 |
| 2.4 焊接样品检测方法 | 第25-28页 |
| 2.4.1 力学性能的测试方法 | 第25-26页 |
| 2.4.2 微观组织形貌的观察方法 | 第26页 |
| 2.4.3 界面生成相的分析方法 | 第26页 |
| 2.4.4 断口宏观形貌的观察方法 | 第26-28页 |
| 3 Ni/Al多层膜与AuSn薄膜的表征 | 第28-33页 |
| 3.1 Al/Ni多层膜的表征 | 第28-32页 |
| 3.1.1 SEM形貌分析 | 第28-29页 |
| 3.1.2 XRD物相分析及EDS分析 | 第29-30页 |
| 3.1.3 VSM 磁性强度分析 | 第30-31页 |
| 3.1.4 DSC放热特性分析 | 第31-32页 |
| 3.2 AuSn薄膜的表征 | 第32-33页 |
| 4 Al_2O_3陶瓷与Cu的焊接研究 | 第33-51页 |
| 4.1 以Ni/Al多层膜为中间层的焊接 | 第33-36页 |
| 4.1.1 氧化铝陶瓷块表面润湿的改善 | 第34-36页 |
| 4.2 以Ni/Al多层膜以及AuSn薄膜为中间层的焊接 | 第36-43页 |
| 4.2.1 不同焊接温度下的界面强度 | 第36-37页 |
| 4.2.2 不同温度焊接接头的界面结构 | 第37-38页 |
| 4.2.3 焊接界面过渡区的元素分布和相结构 | 第38-43页 |
| 4.3 断裂表面的分析 | 第43-48页 |
| 4.3.1 不同温度断裂表面的形貌结果 | 第43-46页 |
| 4.3.2 不同温度断裂表面的XRD分析 | 第46-48页 |
| 4.4 焊接机理的分析 | 第48-49页 |
| 4.5 结论及展望 | 第49-51页 |
| 致谢 | 第51-53页 |
| 参考文献 | 第53-59页 |
| 攻读硕士学位期间取得的科研成果 | 第59页 |