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硅的氧化层及电容边缘效应对微加速度计性能的影响

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第9-17页
    1.1 课题研究背景及意义第9-12页
    1.2 国内外研究现状第12-15页
    1.3 本文主要工作第15-17页
第二章 微加速度计加工工艺对极板电容的影响第17-33页
    2.1 体硅微加工技术简介第17页
    2.2 微加速度计工艺流程第17-21页
        2.2.1 DRIE刻蚀第18-19页
        2.2.2 硅-玻璃键合第19-21页
    2.3 硅表面氧化层的形成第21-23页
    2.4 叉指式微加速度计工作原理第23-25页
    2.5 氧化层对极板电容的影响第25-32页
        2.5.1 极板电容计算第25-28页
        2.5.2 氧化层对极板电容的影响情况第28-32页
    2.6 本章小结第32-33页
第三章 叉指式极板电容的计算与仿真第33-49页
    3.1 有限元简介第33-34页
    3.2 多导体系统电容理论第34-35页
    3.3 叉指结构电容多导体等效模型第35-36页
    3.4 叉指结构电容仿真第36-45页
        3.4.1 极板不存在倾斜角第38-43页
        3.4.2 极板存在倾斜角第43-45页
    3.5 平行极板与倾斜极板电容对比分析第45-48页
    3.6 本章小结第48-49页
第四章 叉指式微加速度计的性能分析第49-63页
    4.1 静电刚度第49-52页
    4.2 线性度第52-55页
    4.3 灵敏度第55-61页
    4.4 零位第61页
    4.5 本章小结第61-63页
第五章 总结与展望第63-65页
    5.1 本文总结第63-64页
    5.2 展望第64-65页
致谢第65-66页
参考文献第66-70页
攻硕期间取得的成果第70-71页

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