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大径厚比KDP晶体低应力夹持组件力学特性研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第1章 绪论第8-17页
    1.1 课题来源第8页
    1.2 课题研究背景与意义第8-9页
    1.3 低应力夹持及其相关技术国内外研究现状第9-15页
        1.3.1 光学元件低应力夹持技术国内外研究现状第9-11页
        1.3.2 机械加工表面重构技术国内外研究现状第11-13页
        1.3.3 机械加工表面残余应力国内外研究现状第13-15页
    1.4 论文的主要内容第15-17页
第2章 基于弹性薄板理论和光学原理的数学建模第17-25页
    2.1 引言第17页
    2.2 基于弹性薄板理论的晶体在重力作用下变形的计算第17-22页
        2.2.1 晶轴旋转后的晶体刚度矩阵推导第17-19页
        2.2.2 基于弹性薄板理论的变形微分方程推导第19-21页
        2.2.3 弹性薄板变形微分方程的数值求解第21-22页
    2.3 谐波转换效率损失与晶体力学参数关系的数学模型第22-24页
        2.3.1 面形变化与谐波损失之间的数学关系第22-23页
        2.3.2 应力分布与谐波损失之间的数学关系第23-24页
    2.4 本章小结第24-25页
第3章 考虑晶体框平面度的谐波损失影响分析第25-39页
    3.1 引言第25页
    3.2 基于检测试验的晶体框表面三维轮廓分形重构第25-31页
        3.2.1 晶体框支撑表面平面度和粗糙度检测试验第25-29页
        3.2.2 晶体框表面三维轮廓的分形重构算法第29-30页
        3.2.3 重构轮廓与检测轮廓的相似性分析第30-31页
    3.3 晶体和框体接触分析有限元模型的建立第31-33页
    3.4 支撑面平面度对于谐波损失的影响第33-35页
    3.5 夹持力对于晶体谐波损失的影响第35-38页
        3.5.1 连续夹持力对晶体谐波损失的影响第36-37页
        3.5.2 非连续夹持力对于谐波损失的影响第37-38页
    3.6 本章小结第38-39页
第4章 组件固定方式与晶体支撑方式力学特性分析第39-48页
    4.1 引言第39页
    4.2 不同低应力夹持组件结构形式的对比分析第39-41页
        4.2.1 国内外低应力夹持方案的对比分析第39-40页
        4.2.2 全外围夹持方案中的两种晶体夹持方式第40-41页
    4.3 不同晶体支撑方式和组件固定方式的静力学有限元计算第41-44页
        4.3.1 不同晶体支撑方式和组件固定方式的有限元模型第41-43页
        4.3.2 间接支撑四角固定式结构的有限元计算第43-44页
    4.4 对间接支撑结构中支撑区平面度的计算分析第44-47页
        4.4.1 间接支撑结构中支撑区平面度的形成分析第44-45页
        4.4.2 结构参数对于支撑区域整体平面度影响的计算第45-47页
    4.5 本章小结第47-48页
第5章 晶体框残余应力松弛对谐波损失影响分析第48-65页
    5.1 引言第48页
    5.2 基于平面磨削介观仿真的残余应力计算第48-55页
        5.2.1 载荷的计算和有限元模型的建立第48-53页
        5.2.2 仿真结果与残余应力分析第53-55页
    5.3 晶体框支撑表面的残余应力检测试验第55-60页
        5.3.1 小孔法测残余应力的原理和算法第55-56页
        5.3.2 小孔法试验中校准系数的标定第56-58页
        5.3.3 试验准备与检测结果第58-60页
    5.4 残余应力松弛引起的框体形变及谐波损失分析第60-64页
        5.4.1 残余应力松弛引起的形变及三维等效模型第60-62页
        5.4.2 残余应力引起的谐波损失有限元分析第62-64页
    5.5 本章小节第64-65页
结论第65-66页
参考文献第66-71页
攻读硕士学位期间发表的论文第71-73页
致谢第73页

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