扩散式钡钨阴极用钨基体材料的研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 多孔钨基体的设计要求 | 第11-12页 |
| 1.3 阴极用钨粉的预处理 | 第12-14页 |
| 1.3.1 粒度调控 | 第12页 |
| 1.3.2 钨粉球化 | 第12-13页 |
| 1.3.3 钨粉重氧化再还原 | 第13页 |
| 1.3.4 烧氢净化 | 第13-14页 |
| 1.4 阴极用钨粉的成形 | 第14-17页 |
| 1.4.1 模压成型 | 第14-15页 |
| 1.4.2 冷等静压成型 | 第15-16页 |
| 1.4.3 挤压成形 | 第16页 |
| 1.4.4 注射成形 | 第16-17页 |
| 1.5 钨坯的烧结 | 第17页 |
| 1.6 钨骨架的加工 | 第17-18页 |
| 1.6.1 钨骨架渗铜机加工 | 第17-18页 |
| 1.6.2 钨骨架的深冷加工 | 第18页 |
| 1.7 多孔钨骨架的热等静压改性 | 第18-19页 |
| 1.8 阴极用钨基体国内外研究 | 第19-20页 |
| 1.9 课题的意义及目的 | 第20-21页 |
| 2 实验方法 | 第21-27页 |
| 2.1 实验原料与主要设备 | 第21-22页 |
| 2.2 实验过程 | 第22-23页 |
| 2.3 测试方法 | 第23-27页 |
| 2.3.1 钨粉性能表征 | 第23-24页 |
| 2.3.2 钨渗铜材料测试手段 | 第24-25页 |
| 2.3.3 钨基体性能表征 | 第25-27页 |
| 3 钨粉的粒度调控与压制 | 第27-37页 |
| 3.1 钨粉的粒度调控 | 第27-33页 |
| 3.1.1 钨粉粒度及其分布 | 第27-29页 |
| 3.1.2 钨粉的颗粒形貌 | 第29-30页 |
| 3.1.3 钨粉的化学成分 | 第30-31页 |
| 3.1.4 钨粉的XPS分析 | 第31-33页 |
| 3.2 钨棒坯的压制 | 第33-36页 |
| 3.3 小结 | 第36-37页 |
| 4 钨棒坯的烧结及渗(去)铜 | 第37-47页 |
| 4.1 钨棒坯的烧结 | 第37-39页 |
| 4.2 钨渗(去)铜材料性能分析 | 第39-46页 |
| 4.2.1 钨渗铜材料的显微组织及力学性能 | 第39-43页 |
| 4.2.2 压汞分析 | 第43-46页 |
| 4.3 小结 | 第46-47页 |
| 5 阴极用钨基体的应用评价 | 第47-51页 |
| 5.1 阴极发射机理 | 第47页 |
| 5.2 发射性能测试 | 第47-49页 |
| 5.3 阴极欠热特性 | 第49-50页 |
| 5.4 小结 | 第50-51页 |
| 结论 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-57页 |
| 攻读硕士学位期间取得的学术成果 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
