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高性能镁合金薄板短流程制备工艺及组织性能

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第10-17页
    1.1 课题的研究背景及意义第10页
    1.2 镁及镁合金第10-13页
        1.2.1 镁及镁合金的概述第10-11页
        1.2.2 变形镁合金概述第11-12页
        1.2.3 镁合金板材概述第12-13页
    1.3 电磁搅拌技术第13-14页
        1.3.1 电磁搅拌器的工作原理及分类第13页
        1.3.2 电磁搅拌对凝固组织的影响第13-14页
        1.3.3 电磁搅拌在镁合金方面的研究现状第14页
    1.4 热处理第14-15页
        1.4.1 固溶处理第14页
        1.4.2 时效处理第14-15页
    1.5 镁合金塑性成形技术的发展第15-16页
        1.5.1 挤压技术第15页
        1.5.2 轧制技术第15-16页
    1.6 本课题研究的主要内容第16-17页
第2章 实验过程与研究方法第17-22页
    2.1 实验方案第17页
    2.2 实验材料及设备第17-19页
    2.3 实验过程第19-21页
        2.3.1 镁合金熔炼第19-20页
        2.3.2 镁合金的固溶处理第20页
        2.3.3 镁合金管材挤压及热处理第20-21页
        2.3.4 镁合金板材轧制第21页
    2.4 力学性能测试第21页
        2.4.1 硬度测试设备第21页
        2.4.2 拉伸性能测试设备第21页
    2.5 显微组织观察第21-22页
        2.5.1 金相显微镜第21页
        2.5.2 电镜扫描仪第21页
        2.5.3 X射线衍射分析第21-22页
第3章 ZK60镁合金板材性能及组织分析第22-42页
    3.1 电磁搅拌对ZK60力学性能与显微组织的影响第22-27页
        3.1.1 电磁搅拌对ZK60力学性能的影响第22页
        3.1.2 电磁搅拌对ZK60显微组织的影响第22-27页
    3.2 固溶处理对电磁搅拌ZK60力学性能与显微组织的影响第27-34页
        3.2.1 固溶处理对电磁搅拌ZK60力学性能的影响第27-28页
        3.2.2 固溶处理对电磁搅拌ZK60显微组织的影响第28-34页
    3.3 挤压对电磁搅拌ZK60力学性能与显微组织的影响第34-36页
        3.3.1 挤压对电磁搅拌ZK60力学性能的影响第34页
        3.3.2 挤压对电磁搅拌ZK60显微组织的影响第34-36页
    3.4 时效处理对挤压态ZK60力学性能与显微组织的影响第36-38页
        3.4.1 时效处理对挤压态ZK60力学性能的影响第36页
        3.4.2 时效处理对挤压态ZK60显微组织的影响第36-38页
    3.5 轧制对ZK60力学性能与显微组织的影响第38-42页
        3.5.1 轧制对ZK60力学性能的影响第38-39页
        3.5.2 轧制对ZK60显微组织的影响第39-42页
第4章 AZ31镁合金板材性能及组织分析第42-59页
    4.1 电磁搅拌对AZ31力学性能与显微组织的影响第42-45页
        4.1.1 电磁搅拌对AZ31力学性能的影响第42页
        4.1.2 电磁搅拌对AZ31显微组织的影响第42-45页
    4.2 固溶处理对电磁搅拌AZ31力学性能与显微组织的影响第45-53页
        4.2.1 固溶处理对电磁搅拌AZ31力学性能的影响第45-50页
        4.2.2 固溶处理对电磁搅拌AZ31显微组织的影响第50-53页
    4.3 挤压对电磁搅拌AZ31力学性能与显微组织的影响第53-54页
        4.3.1 挤压对电磁搅拌AZ31力学性能的影响第53页
        4.3.2 挤压对电磁搅拌AZ31显微组织的影响第53-54页
    4.4 固溶处理对挤压态AZ31力学性能与显微组织的影响第54-57页
        4.4.1 固溶处理对挤压态AZ31力学性能的影响第54-55页
        4.4.2 固溶处理对挤压态AZ31显微组织的影响第55-57页
    4.5 轧制对AZ31力学性能与显微组织的影响第57-59页
        4.5.1 轧制对AZ31力学性能的影响第57页
        4.5.2 轧制对AZ31显微组织的影响第57-59页
第5章 结论第59-60页
参考文献第60-64页
致谢第64页

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