| 摘要 | 第9-11页 |
| Abstract | 第11-12页 |
| 第一章 绪论 | 第13-26页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第13-14页 |
| 1.2 文献综述 | 第14-23页 |
| 1.2.1 间歇故障及分析 | 第14-15页 |
| 1.2.2 间歇故障诊断技术综述 | 第15-18页 |
| 1.2.3 间歇故障与环境应力关系分析 | 第18页 |
| 1.2.4 基于环境应力的间歇故障诊断技术综述 | 第18-20页 |
| 1.2.5 极端温度环境下的间歇故障诊断技术综述 | 第20-23页 |
| 1.3 论文的主要内容和组织结构 | 第23-26页 |
| 1.3.1 论文研究的主要问题及思路 | 第23-24页 |
| 1.3.2 论文的研究内容和组织结构 | 第24-26页 |
| 第二章 极端温度环境下典型电子组件MCM失效机理分析 | 第26-54页 |
| 2.1 MCM热失效分析 | 第26-31页 |
| 2.1.1 MCM简介 | 第26-27页 |
| 2.1.2 MCM热失效形式 | 第27-28页 |
| 2.1.3 MCM热失效机理研究思路 | 第28页 |
| 2.1.4 MCM耦合场及热应力失效分析策略 | 第28-31页 |
| 2.2 极端温度环境下MCM热和热应力仿真分析 | 第31-42页 |
| 2.2.1 极端温度环境的界定 | 第31-34页 |
| 2.2.2 MCM有限元建模 | 第34-37页 |
| 2.2.3 极端温度环境下MCM热和热应力仿真分析 | 第37-42页 |
| 2.3 极端温度环境下MCM界面热应力分析 | 第42-44页 |
| 2.4 极端温度试验与分析 | 第44-53页 |
| 2.4.1 极端温度试验方案与试验台 | 第45-47页 |
| 2.4.2 极端温度试验及结果分析 | 第47-53页 |
| 2.5 本章小结 | 第53-54页 |
| 第三章 基于失效机理分析与灰关联度分析的故障事件评估 | 第54-70页 |
| 3.1 环境应力与故障事件的关联模型 | 第54-55页 |
| 3.2 环境应力与特征参数选取方法 | 第55-61页 |
| 3.2.1 基于FMEEA的主要环境应力选取分析 | 第55-57页 |
| 3.2.2 基于失效机理分析、IGRA与方案偏好的关键特征参数选取方法 | 第57-61页 |
| 3.3 关联阈值选取与故障事件评估方法 | 第61-63页 |
| 3.3.1 基于SVM的关联阈值选取方法 | 第61-62页 |
| 3.3.2 基于IGRA与熵的故障事件评估方法 | 第62-63页 |
| 3.4 案例验证 | 第63-68页 |
| 3.5 本章小结 | 第68-70页 |
| 第四章 基于自动机模型与故障事件评估的间歇故障诊断 | 第70-92页 |
| 4.1 基于逻辑自动机的间歇故障诊断方法 | 第71-83页 |
| 4.1.1 系统逻辑自动机模型 | 第71-74页 |
| 4.1.2 诊断器 | 第74-77页 |
| 4.1.3 系统可诊断性分析 | 第77-83页 |
| 4.2 基于随机自动机的间歇故障诊断方法 | 第83-87页 |
| 4.2.1 系统随机自动机模型 | 第83-84页 |
| 4.2.2 随机诊断器 | 第84-86页 |
| 4.2.3 随机可诊断性 | 第86-87页 |
| 4.3 案例验证 | 第87-91页 |
| 4.4 本章小结 | 第91-92页 |
| 第五章 结论与展望 | 第92-94页 |
| 5.1 研究结论 | 第92-93页 |
| 5.2 研究展望 | 第93-94页 |
| 致谢 | 第94-96页 |
| 参考文献 | 第96-108页 |
| 作者攻读博士学位期间取得的学术成果 | 第108页 |
