| 中文摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-9页 |
| 引言 | 第10-11页 |
| 第一章 集成电路布图设计知识产权概述 | 第11-17页 |
| 第一节 集成电路布图设计 | 第11-14页 |
| 一、集成电路布图设计概述 | 第11-12页 |
| 二、集成电路布图设计的特点 | 第12-14页 |
| 第二节 集成电路布图设计的知识产权保护 | 第14-16页 |
| 一、集成电路布图设计保护的作用 | 第14页 |
| 二、集成电路布图设计的不同知识产权保护模式 | 第14-16页 |
| 三、集成电路布图设计的专门保护及其国际条约 | 第16页 |
| 本章小结 | 第16-17页 |
| 第二章 集成电路布图设计的国际条约法 | 第17-23页 |
| 第一节 《关于集成电路的知识产权条约》(华盛顿条约) | 第17-19页 |
| 一、华盛顿条约的由来及现状 | 第17页 |
| 二、华盛顿条约的主要内容 | 第17-19页 |
| 第二节 《与贸易有关的知识产权协定》(TRIPS协定)有关规定 | 第19-22页 |
| 一、TRIPS协定有关规定与华盛顿条约的关系 | 第19-20页 |
| 二、TRIPS协定的主要内容 | 第20-21页 |
| 三、TRIPS协定下WTO成员保护集成电路布图设计的义务 | 第21-22页 |
| 本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 有关WTO成员立法之比较分析 | 第23-28页 |
| 第一节 美国《半导体芯片保护法》 | 第23-24页 |
| 一、法的结构 | 第23页 |
| 二、法的内容 | 第23-24页 |
| 三、法的影响力 | 第24页 |
| 第二节 其它国家／区域立法 | 第24-26页 |
| 一、日本《半导体集成电路的电路布局法》 | 第24-25页 |
| 二、欧共体《半导体产品布图设计法律保护的理事会指令》 | 第25页 |
| 三、韩国《半导体集成电路布图设计法》 | 第25-26页 |
| 四、比较分析 | 第26页 |
| 本章小结 | 第26-28页 |
| 第四章 我国集成电路布图设计保护模式探讨 | 第28-35页 |
| 第一节 《集成电路布图设计保护条例》 | 第28-30页 |
| 一、权利内容 | 第28页 |
| 二、权利限制 | 第28-30页 |
| 三、保护期限 | 第30页 |
| 四、法律责任 | 第30页 |
| 第二节 集成电路布图设计保护的实践 | 第30-32页 |
| 一、集成电路布图设计的行政登记 | 第30-31页 |
| 二、集成电路布图设计的司法保护 | 第31-32页 |
| 第三节 立法及制度的完善建议 | 第32-34页 |
| 一、提高立法层次 | 第32页 |
| 二、合并布图设计行政执法委员会与复审委员会 | 第32-33页 |
| 三、完善布图设计的登记申请程序 | 第33页 |
| 四、完善权利救济的规定 | 第33-34页 |
| 本章小结 | 第34-35页 |
| 结论 | 第35-36页 |
| 注释 | 第36-39页 |
| 参考文献 | 第39-42页 |
| 后记 | 第42-43页 |
