| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第13-36页 |
| 1.1 研究背景 | 第13页 |
| 1.2 镀锡板 | 第13-26页 |
| 1.2.1 镀锡板发展历史 | 第13-16页 |
| 1.2.2 镀锡原板生产工艺 | 第16-18页 |
| 1.2.3 电镀锡生产工艺 | 第18-25页 |
| 1.2.4 镀锡板未来主要发展方向 | 第25-26页 |
| 1.3 PSA镀锡技术发展 | 第26-32页 |
| 1.3.1 不溶性阳极技术 | 第27-28页 |
| 1.3.2 镀液中有机添加剂的作用 | 第28-29页 |
| 1.3.3 PSA电镀液中各组分作用 | 第29-32页 |
| 1.4 电镀锡过程的沉积理论 | 第32-34页 |
| 1.4.1 电镀过程金属锡电沉积原理 | 第32-34页 |
| 1.4.2 金属电结晶 | 第34页 |
| 1.5 本文研究目的和主要内容 | 第34-36页 |
| 第2章 实验材料与研究方法 | 第36-44页 |
| 2.1 实验材料与仪器 | 第36-37页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第36页 |
| 2.1.2 实验所用药品 | 第36页 |
| 2.1.3 实验所用器材 | 第36-37页 |
| 2.2 电镀锡的工艺操作 | 第37-39页 |
| 2.2.1 电镀工艺流程 | 第37页 |
| 2.2.2 镀前预处理 | 第37-38页 |
| 2.2.3 电镀锡 | 第38-39页 |
| 2.2.4 镀锡液的工艺参数 | 第39页 |
| 2.3 实验表征方法 | 第39-44页 |
| 2.3.1 镀层铅含量的测定 | 第39-41页 |
| 2.3.2 微观形貌观察 | 第41页 |
| 2.3.3 电化学测试 | 第41-42页 |
| 2.3.4 镀层铅含量分布测试 | 第42页 |
| 2.3.5 镀层元素分布XPS测试 | 第42-43页 |
| 2.3.6 表层元素的晶体结构分析 | 第43-44页 |
| 第3章 电镀工艺及镀液成分对镀层铅含量的影响 | 第44-60页 |
| 3.1 引言 | 第44页 |
| 3.2 电镀锡工艺参数对镀层铅含量的影响 | 第44-50页 |
| 3.2.1 镀液温度对镀层Pb含量的影响 | 第44-46页 |
| 3.2.2 电流密度对镀层Pb含量的影响 | 第46-50页 |
| 3.2.3 电镀速度对镀层Pb含量的影响 | 第50页 |
| 3.3 电镀液成分对镀层铅含量的影响 | 第50-57页 |
| 3.3.1 SO_4~(2-)浓度对镀层Pb含量的影响 | 第51页 |
| 3.3.2 Sn~(2+)浓度对镀层Pb含量的影响 | 第51-52页 |
| 3.3.3 Fe~(2+)浓度对镀层Pb含量的影响 | 第52-53页 |
| 3.3.4 EN浓度对镀层Pb含量的影响 | 第53-54页 |
| 3.3.5 ENSA浓度对镀层中Pb含量的影响 | 第54-55页 |
| 3.3.6 游离酸浓度对镀层Pb含量的影响 | 第55-56页 |
| 3.3.7 Pb~(2+)浓度对镀层Pb含量的影响 | 第56-57页 |
| 3.4 主要工艺参数对镀层Pb含量的正交实验 | 第57-58页 |
| 3.5 本章小结 | 第58-60页 |
| 第4章 镀液对阴极极化的影响 | 第60-72页 |
| 4.1 引言 | 第60-61页 |
| 4.2 镀液成分对阴极极化的影响 | 第61-66页 |
| 4.2.1 镀液温度对阴极极化的影响 | 第61-62页 |
| 4.2.2 H~+浓度对镀液阴极极化的影响 | 第62页 |
| 4.2.3 SO_4~(2-)浓度对镀液阴极极化的影响 | 第62-63页 |
| 4.2.4 EN浓度对镀液阴极极化的影响 | 第63-64页 |
| 4.2.5 ENSA浓度对镀液阴极极化的影响 | 第64-65页 |
| 4.2.6 电镀液中的有机添加剂对镀液阴极极化的影响 | 第65-66页 |
| 4.3 镀锡板镀层中Pb元素深度分布 | 第66-68页 |
| 4.3.1 镀锡板模型 | 第66-67页 |
| 4.3.2 不同镀锡产品的GDS分析 | 第67-68页 |
| 4.4 不同镀锡产品的XPS分析 | 第68-71页 |
| 4.5 本章小结 | 第71-72页 |
| 第5章 镀液中除Pb研究 | 第72-85页 |
| 5.1 引言 | 第72页 |
| 5.2 不同物质除铅效果研究 | 第72-75页 |
| 5.2.1 不同浓度Ba(OH)_2的除铅效果 | 第72-73页 |
| 5.2.2 不同浓度BaCO_3的除铅效果 | 第73-74页 |
| 5.2.3 不同浓度SrCO_3的除铅效果 | 第74-75页 |
| 5.2.4 不同浓度CaCO_3的除铅效果 | 第75页 |
| 5.3 铅沉积机理分析 | 第75-80页 |
| 5.3.1 添加Ba(OH)_2后沉淀机理分析 | 第76-78页 |
| 5.3.2 添加BaCO_3后沉淀机理分析 | 第78-79页 |
| 5.3.3 添加SrCO_3后沉淀机理分析 | 第79-80页 |
| 5.4 不同工艺条件下镀液的除铅效果 | 第80-82页 |
| 5.4.1 镀液温度对镀液除铅效果影响 | 第80-81页 |
| 5.4.2 静置时间对镀液除铅效果影响 | 第81-82页 |
| 5.5 氢氧化钡添加对镀液性能的影响 | 第82-84页 |
| 5.5.1 氢氧化钡添加对镀液成分的影响 | 第82-83页 |
| 5.5.2 氢氧化钡添加对镀液电性能的影响 | 第83-84页 |
| 5.6 本章小结 | 第84-85页 |
| 第6章 镀层Pb含量控制的工业应用 | 第85-100页 |
| 6.1 引言 | 第85页 |
| 6.2 降低镀液中Pb含量的工艺改进 | 第85-89页 |
| 6.2.1 去除在线镀液中Pb含量工艺 | 第85-86页 |
| 6.2.2 镀液中除Pb装置设计 | 第86页 |
| 6.2.3 不同添加量和沉淀时间对去除Pb含量的影响 | 第86-88页 |
| 6.2.4 添加Ba(OH)_2后镀液的变化 | 第88页 |
| 6.2.5 对在线镀液的影响 | 第88-89页 |
| 6.3 工业生产线镀层Pb含量控制技术 | 第89-93页 |
| 6.3.1 镀液中Sn~(2+)含量对镀层铅含量的影响 | 第89-90页 |
| 6.3.2 电镀温度对镀层铅含量的影响 | 第90-91页 |
| 6.3.3 电流密度对镀层铅含量的影响 | 第91-92页 |
| 6.3.4 工业生产线工艺参数设定 | 第92-93页 |
| 6.4 Ba(OH)_2添加对产品质量的影响 | 第93-98页 |
| 6.4.1 添加Ba(OH)_2前后镀锡板表面分析 | 第93-94页 |
| 6.4.2 添加Ba(OH)_2前后镀锡板电化学性能分析 | 第94-96页 |
| 6.4.3 添加Ba(OH)_2前后镀锡板铁溶出值的变化 | 第96页 |
| 6.4.4 不同工艺下制备的镀锡板表层晶态结构 | 第96-98页 |
| 6.5 本章小结 | 第98-100页 |
| 第7章 结论 | 第100-102页 |
| 参考文献 | 第102-108页 |
| 致谢 | 第108-109页 |
| 工作展望 | 第109-110页 |
| 创新说明 | 第110-111页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及专利 | 第111页 |
