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导电填料树脂基复合材料的负介电性能

摘要第9-10页
ABSTRACT第10-11页
第一章 绪论第12-20页
    1.1 树脂基复合材料第12-14页
    1.2 逾渗阈值第14页
    1.3 介电常数第14-17页
    1.4 负介电材料第17-18页
    1.5 本课题的研究意义和目的第18-20页
第二章 研究内容与研究方案第20-26页
    2.1 研究内容第20-21页
    2.2 研究方案第21-23页
        2.2.1 实验原料第21页
        2.2.2 实验仪器与设备第21-22页
        2.2.3 实验方案第22-23页
    2.3 分析测试方法第23-26页
        2.3.1 物相分析-XRD分析第23页
        2.3.2 微观组织分析-SEM分析第23页
        2.3.3 介电性能测试第23-26页
第三章 复合材料的逾渗行为第26-38页
    3.1 物相组成和微观组织第26-29页
    3.2 逾渗阈值第29-31页
    3.3 射频电子输运行为第31-36页
    3.4 本章小结第36-38页
第四章 负介电现象与机理第38-56页
    4.1 弱负介电第38-44页
    4.2 介电频散特性第44-52页
    4.3 低频等离体子振荡第52-54页
    4.4 本章小结第54-56页
第五章 结论与展望第56-58页
    5.1 结论第56-57页
    5.2 展望第57-58页
参考文献第58-62页
致谢第62-64页
附录:攻读硕士期间所取得的成果第64-66页
学位论文评阅及答辩情况表第66页

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