大功率LED照明模块的设计与研制
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-15页 |
| 1.1 课题背景及研究目的 | 第8页 |
| 1.2 国内外的研究现状 | 第8-15页 |
| 1.2.1 温度对LED性能的影响 | 第8-9页 |
| 1.2.2 大功率LED的封装基板 | 第9-10页 |
| 1.2.3 大功率LED芯片结构 | 第10-11页 |
| 1.2.4 热界面材料 | 第11页 |
| 1.2.5 大功率LED的散热结构 | 第11-14页 |
| 1.2.6 模块化 | 第14页 |
| 1.2.7 本文的主要研究内容 | 第14-15页 |
| 第2章 实验材料及方法 | 第15-27页 |
| 2.1 实验过程概述 | 第15页 |
| 2.2 实验材料和设备 | 第15-19页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第15-17页 |
| 2.2.2 实验设备 | 第17-19页 |
| 2.3 试样制备及实验方法 | 第19-25页 |
| 2.3.1 发光模组的制作 | 第19-20页 |
| 2.3.2 铝质热沉和散热片的电镀 | 第20-23页 |
| 2.3.3 散热片与热管焊接 | 第23页 |
| 2.3.4 DBC与热沉焊接 | 第23-24页 |
| 2.3.5 正向电压法原理 | 第24-25页 |
| 2.4 本章小结 | 第25-27页 |
| 第3章 热管理设计计算 | 第27-39页 |
| 3.1 热管的设计计算 | 第27-31页 |
| 3.1.1 计算初始条件 | 第27-28页 |
| 3.1.2 设计计算 | 第28-29页 |
| 3.1.3 毛细极限核算 | 第29页 |
| 3.1.4 沸腾极限核算 | 第29-30页 |
| 3.1.5 携带极限核算 | 第30页 |
| 3.1.6 热阻计算 | 第30-31页 |
| 3.2 DBC基板的设计计算 | 第31-33页 |
| 3.2.1 各层厚度模拟 | 第31-32页 |
| 3.2.2 芯片间距模拟 | 第32-33页 |
| 3.3 结构热设计 | 第33-38页 |
| 3.3.1 热传导热阻 | 第34页 |
| 3.3.2 对流换热热阻 | 第34-36页 |
| 3.3.3 结构热阻设计 | 第36-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 照明模块的有限元热分析 | 第39-47页 |
| 4.1 导热膏与SnBi钎焊结构的数值模拟 | 第39-41页 |
| 4.1.1 采用导热膏的结构 | 第39-40页 |
| 4.1.2 采用SnBi钎焊的结构 | 第40-41页 |
| 4.2 对流换热系数影响结温的有限元模拟 | 第41-42页 |
| 4.3 散热片和热沉不同材质的数值模拟 | 第42-43页 |
| 4.4 散热器热设计正交试验 | 第43-46页 |
| 4.4.1 正交实验条件设计 | 第43-44页 |
| 4.4.2 正交实验与分析 | 第44-46页 |
| 4.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 第5章 照明模块性能的测量与改进 | 第47-60页 |
| 5.1 热管工作温度测试 | 第47-48页 |
| 5.2 K值测量 | 第48-50页 |
| 5.3 不同散热器结构的测试 | 第50-56页 |
| 5.3.1 常规结构及导热膏的替换 | 第50-53页 |
| 5.3.2 全焊接结构 | 第53-54页 |
| 5.3.3 散热片尺寸优化 | 第54-56页 |
| 5.4 模拟值与实测值比较 | 第56-59页 |
| 5.5 本章小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
