| 致谢 | 第5-6页 |
| 摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 1 绪论 | 第11-25页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 铜基复合材料的研究现状 | 第11-18页 |
| 1.2.1 金属基复合材料简介 | 第11-12页 |
| 1.2.2 铜基复合材料简介 | 第12-13页 |
| 1.2.3 铜基复合材料的分类 | 第13-15页 |
| 1.2.4 颗粒增强铜基复合材料的制备方法 | 第15-16页 |
| 1.2.5 颗粒增强铜基复合材料的物理和机械性能 | 第16-18页 |
| 1.3 三元层状陶瓷(MAX相) | 第18-21页 |
| 1.3.1 三元层状陶瓷(MAX相)材料的简介 | 第18-20页 |
| 1.3.2 Ti_2AlN材料的简介 | 第20页 |
| 1.3.3 Ti_2AlN材料的制备工艺 | 第20-21页 |
| 1.4 MAX陶瓷在增强铜基复合材料的研究现状 | 第21-23页 |
| 1.5 研究目标与内容 | 第23-25页 |
| 1.5.1 研究目标 | 第23页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第23-25页 |
| 2 实验方法 | 第25-33页 |
| 2.1 材料的制备 | 第25-27页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第25页 |
| 2.1.2 高纯度Ti2AlN粉体的制备 | 第25-26页 |
| 2.1.3 TiN_x/Cu复合材料的制备 | 第26-27页 |
| 2.2 相组成与显微结构分析 | 第27-28页 |
| 2.2.1 相组成分析 | 第27-28页 |
| 2.2.2 显微结构分析 | 第28页 |
| 2.3 性能测试 | 第28-33页 |
| 2.3.1 密度测试 | 第28-29页 |
| 2.3.2 电阻率 | 第29页 |
| 2.3.3 硬度测试 | 第29-30页 |
| 2.3.4 压缩性能测试 | 第30页 |
| 2.3.5 弯曲强度测试 | 第30-31页 |
| 2.3.6 断裂韧性测试 | 第31-33页 |
| 3 高纯度Ti_2AlN粉体的制备及表征 | 第33-39页 |
| 3.1 相组成与显微结构分析 | 第33-38页 |
| 3.1.1 原料粉比例对Ti2AlN粉体纯度的影响 | 第33-34页 |
| 3.1.2 Ti_2AlN粉体表征 | 第34-38页 |
| 3.2 本章小结 | 第38-39页 |
| 4 TiN_x/Cu复合材料的制备与显微结构表征 | 第39-51页 |
| 4.1 相组成分析 | 第39-42页 |
| 4.2 显微结构分析 | 第42-49页 |
| 4.2.1 保温时间对复合材料显微结构的影响 | 第42-45页 |
| 4.2.2 初始体积含量对复合材料显微结构的影响 | 第45-49页 |
| 4.2.3 TiN_x/Cu复合材料中Cu基体的腐蚀结果分析 | 第49页 |
| 4.3 本章小结 | 第49-51页 |
| 5 TiN_x/Cu复合材料的性能研究 | 第51-69页 |
| 5.1 密度测试与分析 | 第51-53页 |
| 5.2 电阻率 | 第53-55页 |
| 5.3 硬度 | 第55-57页 |
| 5.4 压缩特性 | 第57-61页 |
| 5.5 弯曲特性 | 第61-65页 |
| 5.6 断裂韧性 | 第65-66页 |
| 5.7 本章小结 | 第66-69页 |
| 6 结论 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 作者简历及攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第75-79页 |
| 学位论文数据集 | 第79页 |