基于BCD工艺的单片开关电源芯片设计
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| ·课题研究背景与意义 | 第9-11页 |
| ·开关电源的发展方向 | 第11-12页 |
| ·开关电源的现状与前景 | 第12-13页 |
| ·EDA 仿真软件概述 | 第13-15页 |
| ·论文研究目标与结构安排 | 第15-17页 |
| 第二章 开关电源基本拓扑和控制方式简介 | 第17-27页 |
| ·开关电源的拓扑结构 | 第17-22页 |
| ·升压式（BOOST）变换器 | 第18-19页 |
| ·降压式（BUCK）变换器 | 第19-20页 |
| ·反激式（FLYBACK）变换器 | 第20-22页 |
| ·开关电源的调制方式 | 第22-25页 |
| ·脉冲宽度调制方式方式 | 第22-23页 |
| ·脉冲频率调制方式 | 第23-24页 |
| ·混合调制方式 | 第24-25页 |
| ·数字化控制技术分析 | 第25-27页 |
| 第三章 芯片级电路设计与仿真验证 | 第27-47页 |
| ·芯片整体系统设计原理 | 第27-30页 |
| ·子模块电路设计与仿真 | 第30-47页 |
| ·基准源电路模块 | 第30-34页 |
| ·电流极限比较器电路模块 | 第34-41页 |
| ·自动重启动电路模块 | 第41-47页 |
| 第四章 BCD 工艺设计与仿真验证 | 第47-61页 |
| ·TCAD 仿真工具简介 | 第47-48页 |
| ·器件结构与工艺流程 | 第48-54页 |
| ·LDMOS 的器件结构与工艺设计 | 第48-50页 |
| ·SENSORFET 的结构和工艺设计 | 第50-52页 |
| ·VNPN 的结构与工艺设计 | 第52-53页 |
| ·CMOS 的结构和工艺设计 | 第53-54页 |
| ·BCD 工艺的融合与设计 | 第54-56页 |
| ·器件工艺仿真分析 | 第56-61页 |
| ·LDMOS 器件工艺仿真分析 | 第56-57页 |
| ·SENSORFET 器件工艺仿真分析 | 第57-58页 |
| ·VNPN 器件工艺仿真分析 | 第58-61页 |
| 第五章 结论 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-65页 |
| 附录（仿真程序） | 第65-82页 |
| 1. 工艺仿真 | 第65-81页 |
| 2. 参数仿真 | 第81-82页 |
