卫星单机的热分析仿真与测温研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-27页 |
| 1.1 背景和意义 | 第11页 |
| 1.2 研究现状 | 第11-26页 |
| 1.2.1 研究对象相关概念 | 第12-13页 |
| 1.2.2 单机热分析 | 第13-16页 |
| 1.2.2.1 热分析计算软件 | 第13-15页 |
| 1.2.2.2 热分析计算方法 | 第15-16页 |
| 1.2.3 测温技术 | 第16-20页 |
| 1.2.3.1 接触式测温 | 第16-18页 |
| 1.2.3.2 非接触式测温 | 第18-20页 |
| 1.2.4 元器件散热路径分析 | 第20-21页 |
| 1.2.5 元器件散热设计 | 第21-26页 |
| 1.2.5.1 单机内部的散热 | 第22-23页 |
| 1.2.5.2 单机机壳的散热 | 第23-26页 |
| 1.3 本文的研究内容和研究方法 | 第26-27页 |
| 第二章 典型单机热分析建模与仿真 | 第27-49页 |
| 2.1 单机热分析数学模型 | 第27-32页 |
| 2.1.1 热传导模型及求解 | 第27-30页 |
| 2.1.2 热辐射模型及求解 | 第30-32页 |
| 2.2 计算软件简介 | 第32页 |
| 2.3 固态存储器热分析计算 | 第32-44页 |
| 2.3.1 固态存储器构型 | 第33-35页 |
| 2.3.2 固态存储器热模型的建立与简化 | 第35-39页 |
| 2.3.3 固态存储器热分析计算结果 | 第39-44页 |
| 2.4 TR 组件热分析计算 | 第44-47页 |
| 2.4.1 TR 组件构型及传热特性分析 | 第44页 |
| 2.4.2 TR 组件热模型的建立与简化 | 第44-46页 |
| 2.4.3 TR 组件热分析计算结果 | 第46-47页 |
| 2.5 本章小结 | 第47-49页 |
| 第三章 典型单机温度场测量研究 | 第49-68页 |
| 3.1 红外热像仪性能测试 | 第49-52页 |
| 3.2 固态存储器测温和与仿真结果比对 | 第52-62页 |
| 3.2.1 固态存储器测温 | 第52-62页 |
| 3.2.2 固态存储器测试结果与计算结果比对 | 第62页 |
| 3.3 TR 组件测温 | 第62-66页 |
| 3.3.1 红外热像仪测试 | 第62-66页 |
| 3.3.2 TR 组件测试结果与计算结果比对 | 第66页 |
| 3.4 本章小结 | 第66-68页 |
| 第四章 结论与展望 | 第68-71页 |
| 4.1 研究工作总结 | 第68-69页 |
| 4.2 本研究的成果及未来展望 | 第69-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-75页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第75页 |
