摘要 | 第5-7页 |
ABSTRACT | 第7-9页 |
第一章 绪论 | 第13-39页 |
1.1 MEMS 继电器的分类 | 第14-17页 |
1.1.1 静电MEMS 继电器 | 第14-16页 |
1.1.2 电热MEMS 继电器 | 第16-17页 |
1.1.3 电磁MEMS 继电器 | 第17页 |
1.2 电磁MEMS 继电器的核心部件 | 第17-29页 |
1.2.1 电磁MEMS 驱动器 | 第17-20页 |
1.2.2 MEMS 锁定原理和典型结构 | 第20-28页 |
1.2.2.1 MEMS 锁定结构基本原理 | 第20-21页 |
1.2.2.2 典型MEMS 锁定结构 | 第21-28页 |
1.2.3 MEMS 电接触系统 | 第28-29页 |
1.3 本文的研究意义和主要内容 | 第29-32页 |
1.3.1 本文的研究意义 | 第29-30页 |
1.3.2 本文的研究内容 | 第30-32页 |
参考文献 | 第32-39页 |
第二章 MEMS 电磁微继电器的仿真分析和优化设计 | 第39-79页 |
2.1 磁致双稳态MEMS 电磁微继电器整体设计方案 | 第39-44页 |
2.1.1 电磁驱动系统的结构设计 | 第41-43页 |
2.1.2 电接触系统结构设计 | 第43页 |
2.1.3 器件运行过程 | 第43-44页 |
2.2 器件运行过程中相关参数的分析 | 第44-53页 |
2.2.1 处于断开状态时动静触点间距分析 | 第45-47页 |
2.2.2 动触点在静触点上滑动的位移分析 | 第47-49页 |
2.2.3 电刷的动触点在垂直与电刷表面的方向上的运动位移分析 | 第49-53页 |
2.3 磁致锁定结构的仿真分析和优化设计 | 第53-65页 |
2.3.1 磁致锁定效应基本理论 | 第53-56页 |
2.3.2 应用于电磁场分析的有限元分析 | 第56-65页 |
2.3.2.1 有限元法分析电磁场的基本理论 | 第56-57页 |
2.3.2.2 磁致锁定结构的有限元分析过程 | 第57-65页 |
2.4 MEMS 平面线圈的电磁驱动效应分析 | 第65-69页 |
2.5 响应时间分析 | 第69-74页 |
小结 | 第74-76页 |
参考文献 | 第76-79页 |
第三章 MEMS 电磁微继电器的制造工艺技术研究 | 第79-113页 |
3.1 常规工艺 | 第80-86页 |
3.1.1 溅射工艺 | 第80页 |
3.1.2 图形转移技术 | 第80-83页 |
3.1.2.1 涂胶 | 第81页 |
3.1.2.2 前烘 | 第81-82页 |
3.1.2.3 光刻 | 第82页 |
3.1.2.4 显影 | 第82-83页 |
3.1.2.5 后烘 | 第83页 |
3.1.3 电镀 | 第83-85页 |
3.1.4 刻蚀 | 第85-86页 |
3.2 关键工艺研究 | 第86-99页 |
3.2.1 聚酰亚胺的叠层工艺研究 | 第86-89页 |
3.2.2 大曲率半径的微型弧面结构工艺研究 | 第89-95页 |
3.2.3 铜基CNF 复合材料的工艺研究 | 第95-99页 |
3.3 主要组件的工艺流程 | 第99-108页 |
3.3.1 微定子的工艺流程 | 第99-103页 |
3.3.2 电接触刷的工艺流程 | 第103-106页 |
3.3.2.1 铜基电接触刷的制作 | 第104-105页 |
3.3.2.2 镍基电接触刷的制作 | 第105-106页 |
3.3.3 顶盖的集成制作工艺流程 | 第106-108页 |
3.3.4 其他组件的制作 | 第108页 |
小结 | 第108-110页 |
参考文献 | 第110-113页 |
第四章 双稳态MEMS 电磁微继电器的封装与测试 | 第113-122页 |
4.1 MEMS 电磁微继电器的封装 | 第113-115页 |
4.1.1 封装形式及封装材料和结构的选择 | 第113-114页 |
4.1.2 MEMS 继电器的组装 | 第114-115页 |
4.2 单体微继电器的性能测试 | 第115-120页 |
4.2.1 响应时间的测试 | 第115-118页 |
4.2.2 磁致锁定力的测试 | 第118-119页 |
4.2.3 电接触性能的测试 | 第119-120页 |
小结 | 第120-121页 |
参考文献 | 第121-122页 |
第五章 总结与展望 | 第122-125页 |
博士学习期间发表论文情况 | 第125-126页 |
致谢 | 第126页 |