LED封装中荧光粉光热耦合研究及工艺应用
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-24页 |
| 1.1 课题来源与研究意义 | 第9-11页 |
| 1.2 大功率白光LED封装概述 | 第11-16页 |
| 1.3 荧光粉光热研究国内外现状 | 第16-20页 |
| 1.4 现有技术问题及本课题的技术路线 | 第20-22页 |
| 1.5 全文组织安排 | 第22-24页 |
| 2 荧光粉的光散射模型 | 第24-63页 |
| 2.1 引言 | 第24页 |
| 2.2 荧光粉光散射的理论基础 | 第24-36页 |
| 2.3 单层荧光粉的光散射模型 | 第36-48页 |
| 2.4 多层荧光粉的光散射模型 | 第48-57页 |
| 2.5 单模块荧光粉混光的近场效应 | 第57-62页 |
| 2.6 本章小结 | 第62-63页 |
| 3 荧光粉导热系数计算及温度测量 | 第63-88页 |
| 3.1 引言 | 第63页 |
| 3.2 荧光粉硅胶混合物的导热系数计算 | 第63-73页 |
| 3.3 基于磁纳米颗粒的荧光粉温度测量 | 第73-84页 |
| 3.4 荧光粉的热可靠性 | 第84-87页 |
| 3.5 本章小结 | 第87-88页 |
| 4 荧光粉光热耦合模型和温度控制 | 第88-113页 |
| 4.1 引言 | 第88页 |
| 4.2 荧光粉的光热转化 | 第88-90页 |
| 4.3 荧光粉的光热耦合模型 | 第90-98页 |
| 4.4 大功率LED封装中的热点转移现象 | 第98-103页 |
| 4.5 荧光粉颗粒分布优化 | 第103-112页 |
| 4.6 本章小结 | 第112-113页 |
| 5 荧光粉涂覆的工艺优化 | 第113-136页 |
| 5.1 引言 | 第113页 |
| 5.2 荧光粉保形涂覆的工艺参数优化 | 第113-119页 |
| 5.3 实现荧光粉保形涂覆的自由曲面透镜设计 | 第119-127页 |
| 5.4 提高取光效率的双层荧光粉涂覆工艺 | 第127-134页 |
| 5.7 本章小结 | 第134-136页 |
| 6 总结与展望 | 第136-139页 |
| 6.1 全文总结 | 第136-137页 |
| 6.2 工作展望 | 第137-139页 |
| 致谢 | 第139-140页 |
| 参考文献 | 第140-150页 |
| 附录1 攻读博士学位期间发表的主要论文 | 第150-152页 |
| 附录2 攻读博士学位期间的学术交流 | 第152-153页 |
| 附录3 攻读博士学位期间的授权专利 | 第153页 |
