| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-26页 |
| 1.1 引言 | 第9-11页 |
| 1.2 银纳米线的制备方法 | 第11-19页 |
| 1.2.1 模板法 | 第11页 |
| 1.2.2 电化学法 | 第11-12页 |
| 1.2.3 静电纺丝法 | 第12页 |
| 1.2.4 多步循环法 | 第12-13页 |
| 1.2.5 湿化学方法 | 第13页 |
| 1.2.6 多元醇法 | 第13-19页 |
| 1.3 纳米线的组装技术 | 第19-24页 |
| 1.3.1 静电力驱动组装 | 第19-20页 |
| 1.3.2 分子间作用力驱动组装 | 第20页 |
| 1.3.3 电泳驱动组装 | 第20-21页 |
| 1.3.4 磁场驱动组装 | 第21页 |
| 1.3.5 表面张力驱动组装 | 第21-22页 |
| 1.3.6 剪切力驱动组装 | 第22-23页 |
| 1.3.7 LB技术组装 | 第23页 |
| 1.3.8 接触印刷组装 | 第23-24页 |
| 1.4 本论文的思路及特色 | 第24-26页 |
| 第2章 银纳米线的合成 | 第26-43页 |
| 2.1 引言 | 第26页 |
| 2.2 实验部分 | 第26-28页 |
| 2.2.1 实验仪器与药品 | 第26-27页 |
| 2.2.2 实验步骤 | 第27-28页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第28-39页 |
| 2.3.1 氯离子的影响 | 第28-30页 |
| 2.3.2 铜离子的影响 | 第30-31页 |
| 2.3.3 CuCl_2·2H_20溶液浓度的影响 | 第31-33页 |
| 2.3.4 第一步中AgNO_3溶液添加量的影响 | 第33-35页 |
| 2.3.5 第一步中AgNO_3溶液添加方式的影响 | 第35-37页 |
| 2.3.6 添加Cu(NO_3)_2·3H_20影响 | 第37-39页 |
| 2.4 银纳米线的表征 | 第39-42页 |
| 2.4.1. 银纳米线的紫外吸收分析 | 第39-40页 |
| 2.4.2 银纳米线的X射线衍射分析 | 第40-41页 |
| 2.4.3 银纳米线的透射电子显微镜分析 | 第41-42页 |
| 2.5 本章小结 | 第42-43页 |
| 第3章 PDMS基银纳米线柔性薄膜的制备 | 第43-53页 |
| 3.1 引言 | 第43-44页 |
| 3.2 实验部分 | 第44-46页 |
| 3.2.1 实验仪器与药品 | 第44页 |
| 3.2.2 实验过程 | 第44-46页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第46-50页 |
| 3.3.1 PDMS处理方式的影响 | 第47-48页 |
| 3.3.2 搅拌速率的影响 | 第48-49页 |
| 3.3.3 搅拌时间的影响 | 第49-50页 |
| 3.4 有序交叉银纳米线电极的表征 | 第50-52页 |
| 3.4.1 双层银纳米线薄膜的SEM表征 | 第50页 |
| 3.4.2 双层银纳米线薄膜的紫外表征 | 第50-51页 |
| 3.4.3 双层银纳米线薄膜的导电性测试 | 第51-52页 |
| 3.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 第4章 结论 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-63页 |
| 致谢 | 第63-65页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第65页 |
