三模导航用倒装焊声表面波滤波器的研制
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 声表面波器件的产生和发展 | 第10-13页 |
| 1.1.1 声表面波器件设计理论的发展 | 第11-12页 |
| 1.1.2 声表面波压电材料的发展 | 第12-13页 |
| 1.1.3 声表面波器件封装技术的发展 | 第13页 |
| 1.2 声表面波器件的特点 | 第13-14页 |
| 1.3 国内外研究概况和发展现状 | 第14-15页 |
| 1.4 本课题的研究内容和意义 | 第15-16页 |
| 本章小结 | 第16-18页 |
| 第二章 声表面波滤波器设计 | 第18-22页 |
| 2.1 叉指换能器 | 第18-19页 |
| 2.2 换能器设计 | 第19-20页 |
| 2.3 芯片和基板设计 | 第20-21页 |
| 本章小结 | 第21-22页 |
| 第三章 SAW芯片的加工 | 第22-30页 |
| 3.1 清洗 | 第22-23页 |
| 3.2 铝膜生长 | 第23-26页 |
| 3.2.1 电子束蒸发原理 | 第23-24页 |
| 3.2.2 影响铝膜结构特性的因素 | 第24-25页 |
| 3.2.3 影响铝膜厚度的因素 | 第25-26页 |
| 3.3 光刻 | 第26-29页 |
| 3.3.1 来片检查,涂胶前处理 | 第26-27页 |
| 3.3.2 涂光刻胶 | 第27页 |
| 3.3.3 软烘焙 | 第27页 |
| 3.3.4 曝光 | 第27-28页 |
| 3.3.5 显影 | 第28页 |
| 3.3.6 显影检查 | 第28-29页 |
| 本章小结 | 第29-30页 |
| 第四章 芯片的封装 | 第30-56页 |
| 4.1 倒装概述 | 第30页 |
| 4.2 置球工艺 | 第30-41页 |
| 4.2.1 金球超声焊接原理 | 第31-32页 |
| 4.2.2 金球焊接过程 | 第32-33页 |
| 4.2.3 影响金球的形状、大小和焊接效果的因素 | 第33-38页 |
| 4.2.4 焊接后检查 | 第38-41页 |
| 4.3 划片工艺 | 第41-44页 |
| 4.3.1 划片工艺中的几个重要参数 | 第41-42页 |
| 4.3.2 其他因影响划片质量的因素 | 第42-43页 |
| 4.3.3 划片完成后清洗 | 第43-44页 |
| 4.4 倒装焊接工艺 | 第44-53页 |
| 4.4.1 倒装焊接原理 | 第44-45页 |
| 4.4.2 倒装焊接动作过程 | 第45-46页 |
| 4.4.3 焊接强度测试方法 | 第46-47页 |
| 4.4.4 影响焊接质量的因素 | 第47-49页 |
| 4.4.5 焊接质量分析 | 第49-53页 |
| 4.5 注塑工艺 | 第53-54页 |
| 4.5.1 工艺原理 | 第53页 |
| 4.5.2 注塑工艺参数分析 | 第53-54页 |
| 本章小结 | 第54-56页 |
| 第五章 测试与产品质量分析 | 第56-62页 |
| 5.1 高、低温实验 | 第56-58页 |
| 5.2 测试筛选 | 第58-59页 |
| 5.3 不良产品的分析 | 第59-61页 |
| 5.3.1 分析方法 | 第59-60页 |
| 5.3.2 失效原因分析 | 第60-61页 |
| 本章小结 | 第61-62页 |
| 第六章 提高镀膜质量的方法与工艺研究 | 第62-70页 |
| 6.1 镀膜前基片清洗方法 | 第62页 |
| 6.2 提高真空度的方法 | 第62-63页 |
| 6.3 提高薄膜均匀性的研究 | 第63-66页 |
| 6.4 提高薄膜耐功率性研究 | 第66-69页 |
| 6.4.1 不同结构薄膜的耐功率性比较 | 第66-67页 |
| 6.4.2 铝铜含量比不同对耐功率的影响 | 第67-68页 |
| 6.4.3 合金膜对器件特性的影响 | 第68-69页 |
| 本章小结 | 第69-70页 |
| 第七章 提高倒装焊封装质量的试验和研究 | 第70-74页 |
| 7.1 提高焊接强度的研究 | 第70-71页 |
| 7.2 降低静电破坏的实验研究 | 第71页 |
| 7.3 改善注塑工艺质量的研究 | 第71-73页 |
| 本章小结 | 第73-74页 |
| 第八章 总结与展望 | 第74-76页 |
| 8.1 总结 | 第74页 |
| 8.2 展望 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-78页 |
| 致谢 | 第78页 |
